0: Друзья, всем привет. Мы продолжаем регулярные встречи нашего лектория. И в начале хотелось бы сказать вам огромное спасибо за просмотры, потому что в прошлый раз в прямом эфире мы поставили рекорд

1: По просмотрам, это наша с вами заслуга. Спасибо вам большое. Ну и конечно же, на прошлой лекции мы с вами говорили о том, что такое печатные платы и как они устроены. Мы обсуждали, чем различаются типы плат, и разбирались с технологией их производства.

2: Все это делали мы вместе с екатериной алясовой. За что ей огромное спасибо. Но в этот раз у нас в гостях Виктор Захарочкина, добрый день. Да, Виктор технолог производства писиби, департамента печатных плат компании ядро. Он руководит отделом главного

3: Технолога производства печатных плат занимается подбором оборудования для производства и даёт оценку его производительности. Виктор, ещё раз здравствуйте. Добрый день. Рады вас приветствовать в нашем лектории. В сегодняшней лекции Виктор сделает обзор основных технологических процессов.

4: В производстве печатных плат расскажет о критериях выбора материалов и сырья, разберёт, какие параметры определяют сложность плат. Ну и самого производства. Из лекции мы узнаем об особенностях выбора типового оборудования и о том, чем может быть

5: Чревато отступление от технологического процесса. Ну, я думаю, узнаем мы намного больше перед тем, как мы приступим к вашей лекции. Я хотел бы адресовать вам вопрос, который вам оставила Екатерина, с прошлой нашей встречи. Этот вопрос

6: Сейчас появится на экране, и вы сможете на него ответить. Скажите, пожалуйста, предполагается ли на производстве реализация микро виа Глухих отверстий, возможность заполнения виа смолами и back дрилл. Добрый вечер ещё раз.

7: Конечно, технология выполнения Глухих отверстий и также бэк дрилл обязательно предполагается. Это 1 из стандартных опций сверлильно фрезерных Станков. Заполнение возможности смолой, заполнение ви смолой также предполагается. А вот насчёт

8: Micro виа, пока идут споры о целесообразности приобретения специализированного оборудования. Как вообще вам вопрос? Вопрос хороший, интересный. Вы задавали? Нет, вопрос действительно чудесный. Ещё раз на всякий случай напомню, что мы ждём и от вас вопросов в то,

9: Раз была потрясающая активность, думаю, сегодня будет не меньше. Перед тем, как мы начнём. Хотелось бы с вами тоже обсудить вопрос, который, я думаю, будем задавать каждому спикеру о вашем пути к печатным платам, потому что, как мы неоднократно говорили,

10: Профессионального образования именно в печатных платах нет в нашей стране. Каким был ваш путь? Ну, в целом мой путь начался с 2014 года. Вот, закончив бакалавриат института миэт по специализации материаловедения, твердотельная электрон

11: В целом это выращивание кремниевых пластин и, соответственно, получение на них пнп, переходов всевозможных структур, там, транзисторов и микросхем. Вот задался вопросом, куда пойти работать. Вот и понял, что самое

12: Более менее подходящее по моему направлению это производство свч микросхем на поликоре с Италии. И, соответственно, так как производство было в моём городе. Вот, устроившись туда, проработал там в должности рядового технолога порядка года, занимался небольшим

13: Модернизации процесса, то есть замена оборудования по нанесению фоторезиста, соответственно, подбор замены оборудования, экспонирования этого фоторезиста. Вот, но в дальнейшем с набором большей популярности всем известного материала роджерс, который применяется

14: Печатных платах тоже для свч. Микросхем вот наш директор посчитал, что экономически нецелесообразно держать цех поликор ситал и, соответственно, перевести все изделия на roger, несмотря на то, что та.

15: Будут другие потери именно в самой плате. Экономически это было более выгодно, поэтому меня перевели в должность замначальника производства. Я углубился в технологии изготовления печатных плат, ну и, соответственно, собственноручно закрыл тот самый цех, в который устроился изначально.

16: Производстве печатных плат. Последнее время я занимался модернизацией производства для повышения класса точности изготавливаемой продукции. Вот, то есть ближа последние года 4 занимался подбором оборудования заменой, то есть рисованием.

17: Планировочных решений. Вот, ну и просчётом производительности тех или иных там возможных дефектов. Вот, в целом работа была интересная, но, как обычно, то есть модернизация произошла, процесс налажен, и, ну, на работу стало ходить скучно.

18: И тут появилось предложение от компании ядро, от которого я просто не мог отказаться, потому что на работу интересно ходить и работать, а не просиживать штаны полностью с вами согласен. Скажите, рады ли вы Такому повороту вашей профессионального, ну?

19: Профессионального пути, безусловно. То есть с каждым новым этапом у меня появляется все больше вопросов и потенциальных путей получения той или тех или иных знаний. А развиваться всегда полезно. Как вы сейчас вообще себя чувствуете в мире печатных плат достаточно комфортно.

20: Уверенно. Ну это же чудесно, друзья. Ну а мы с вами будем сейчас также комфортно, уверенно себя чувствовать, потому что вновь нас с вами ждёт интереснейшая информация. Напоминаю, что я жду от вас ваших вопросов. Обязательно их задавайте. Ну а если не успе,

21: Их задать в течение эфира, то я скажу, когда и как можно будет их задать после все. Виктор, вам слово. Ну что же такое печатная плата? Да, на данном слайде представлено описание гостовского термина печатная плата. Вот своими словами хотелось бы объя.

22: Объяснить, что это только проводящий рисунок, находящийся на поверхности диэлектрического основания. Вот это если мы говорим о односторонних или двухсторонних печатных платах, ну и, соответственно, это система проводящих рисунков на

23: На и в диэлектрическом основании, если мы говорим о многослойных печатных платах, вот хотелось бы объяснить нашим зрителям, что вот эта терминология, пп, это чистое сокращение, печатная плата. Вот, и что же значат эти термины?

24: Дпп, мпп, опп это односторонняя печатная плата. Как видите, на слайде она в левом верхнем углу. Соответственно, это диэлектрическое основание, с 1 стороны которой находится наш токопроводящий рисунок дпп. Это двухсторонняя печатная плата.

25: Диэлектрическое основание в центре и сверху, и снизу, то есть top и bottom, да, так называемые, у нас имеется только проводящая схема, соединённая между собой только проводящим отверстием соответственно мпп это многослойная печатная плата у нас.

26: Имеется диэлектрическое основание по центру, и где 2 слоя медной топологии медного рисунка находится, и также ещё и внешние слои на топи ботами. Соответственно, вот на данном слайде это классическая четырехслойная структура. Вот, ну и гж пп, это

27: Никакое не ругательство, а это гибко жёсткая печатная плата, то есть, по сути, это 2 отдельные печатные платы, соединённые между собой гибкой частью, так называемым шлейфом.

28: Вот хотелось бы поподробнее рассказать об основных технологиях получения вот этого токопроводящего рисунка, так называемой топологии, ну или проводников. В настоящее время основными являются 3 метода. Это субстративных технология, адити ная, технология и комбини.

29: Позитивная так, ну ещё другими словами поладит вная технология давайте же разберёмся в чем их отличие и в чем они заключаются. Субтрактивная технология в переводе с английского subtract это вычитание и, ну, метод вычитания, то есть

30: Основная её цель это имея диэлектрическое основание, ламинированное медными фольгами, диэлектрическое основание каким-то образом получить только проводящий рисунок, какие образы и методы существуют, это химический метод, то есть мы та,

31: Её это механическое формирование зазоров, это то есть фрезеруем, да, медь снимаем лишнюю, ну или лазерная гравировка. Вот, соответственно, основной и самый популярный это химический метод, потому что он наиболее

32: Быстрый, да, и менее трудозатратный. Вот на слайде представлена схема этого метода. То есть мы берём диэлектрическое основание, ламинированное фольгами сверху и снизу. Вот наносим светочувствительный материал, фоторезист экспонируем, то есть облучаем свет.

33: Этом получаем необходимую нам, закрываем необходимую нам топологию этим материалом. И, соответственно, та часть, которая подлежала облучению, она полимеризуется, то есть затвердевает, а та часть, которая не попала под освеще.

34: Она смывается на процессе проявления. Вот, ну и соответственно, после мы имеем топологию, закрытую фоторезистом и открытые пробельные места с медью. Вот опускаем данную структуру в установку.

35: Вот, ну, либо в травильный раствор, и вся незакрытая медь стравливается, уходит, а вся закрытая фоторезистом, остаётся. И при раздули фоторезиста мы получаем диэлектрическое основание с топологией на сверху и снизу. Вот.

36: Плюс этого метода это возможность полной автоматизации процесса, высокая производительность, низкая себестоимость. Вот из минусов мы не можем получить связь между верхним и нижним слоем. Ну то есть между током и bottom, вот, и наличие

37: Экологические проблемы из за того, что необходимо утилизировать большие объёмы отработанных травильных Растворов. Вот следующий метод адити ный, ну, адити, в переводе с английского это добавление, то есть он

38: Он радикально противоположный предыдущему. Вот заключается он в том, что мы берём диэлектрическое основание, не ламинированное, наносим фоторезист опять то делаем процесс фотолитографии, да, экспонируем, то есть облучаем светом, но в этот раз мы экспонируем в негативе и закрываем.

39: Места, которые нам не нужно, чтобы были проводниками. Вот и опускаем данную заготовку в химическое меднение. Таким образом, все открытые места на диэлектрике покрываются толстостенной медью. Вот, и после снятия фоторезиста мы

40: Имеем опять же, ту же самую топологию на топе и ботами вот необходимой нам толщины. И в целом главный плюс этого метода является в том, что мы можем не снимать фоторезист и он будет являться как бы защитным при поверхностном

41: Вот, а основным минусом данного процесса является длительность процесса и необходимость использования фоторезистов, которые стойки к воздействию щелочных Растворов, потому что в основном фоторезисты разработаны для травления, и они стойки к кислотным.

42: Вот, но благодаря этому методу мы можем получить уже связь между топом и ботом. То есть нам необходимо было предварительно просверлить отверстие, и тогда мы уже имели какой-то контакт.

43: Основная технология, которая сейчас применяется в производстве печатных плат двухсторонних, например, да, это комбинированная позитивная технология. То есть в чем же она заключается? Мы берём двухсторонний фольгированный диэлектрик, производим механическую обработку. Ну,

44: То есть сверление и потом производим предварительную подготовку поверхности, то есть создаём токопроводящий слой, мы наносим его путём прямой металлизации или химического меднения. Вот то есть мы создаём

45: Токопроводящий слой на стенках отверстий, также на медных фольгах, которые у нас находятся на top и bottom. Далее мы наносим опять же, фоторезист, производим операцию экспонирования, открываем те места, которые необходимо нам дорастить, и производим селективную металлизацию, то есть

46: Осаждаем медь уже до необходимого нам размера. Обычно это порядка там 20 микрон, там от 18 до 25, в зависимости от того, на какой стандарт мы опираемся айписи или гост. Вот, и, соответственно, закрываем полученную нашу необходимую топологию металлорезистов.

47: Далее мы производим снятие фоторезиста. Вот, и травление меди, уже закрытое. Металлорезистов, соответственно, фоторезист убрали, открыли медь, погрузили в травильный раствор. Все, что закрыто было. Металлорезистов у нас осталос.

48: Все, что было открыто, стравилось. Вот, ну и снимаем металлорезист в целом получаем полностью годную готовую рабочую плату. Вот. Далее мы просто наносим паяльную маску и финишное покрытие исключительно для того, чтобы, во первых,

49: Медь у нас не окислялась, то есть не ржавела, да, по-русски. Вот. И, соответственно, для того, чтобы на поверхностном монтаже не было растекания припоя и не было Коротких замыканий между, там, вот, как, например, здесь, да, контактное отверстие, и площадка соседняя.

50: Ну и поскольку мы уже теперь эксперты, на данном слайде представлена типовая технология изготовления многослойной печатной платы со сквозной металлизацией отверстий, вот как мы можем увидеть, синим выделен субстративных

51: Метод это это 1 этап на котором мы изготавливаем наши внутренние слои то есть мы берём заготовку, наносим фоторезист, экспонируем, травим, получаем соответственно топологию на диэлектрике. Далее мы берём 1 или несколько таких слоёв структур

52: Производим процесс прессования и уже позитивным комбинированным методом мы получаем уже необходимую топологию, полноценную нашу многослойную печатную плату. То есть мы сверлим отверстие. Опять же операция фотолитографии. Проявляем фоторезист.

53: Отверстие. Снимаем фоторезист, травим по металлорезист, соответственно снимаем металлорезист и потом наносим финишное покрытие, если они требуются

54: Вот хотелось бы обратить внимание, что на этапе 6 у нас происходит процесс прессования и существует несколько типов сборки этого пакета прессования. Основные технологии получения многослойной печатной платы переведены.

55: Данном слайде это метод попарного прессования, метод металлизации сквозных отверстий и метод послойного наращивания, метод попарного прессования. Основная его особенность заключается в том, что мы наши слои получаем позитивным комбинированным методом, то ест

56: Мы каждый слой делаем отдельно, делаем сверление, соответственно, металлизацию и потом через припряги, спрессовываем эту структуру и уже делаем сквозной металлизации необходимую нам связь уже этих слоёв между собой вот метод металлизации сквозных отверстий.

57: Только что мы его как бы изучили. То есть мы делаем субтрактивным методом внутренние слои, собираем этот пирог вместе и, соответственно, сверлим насквозь и получаем связь уже между необходимыми нам структурами. Вот, ну и основной метод, который сейчас

58: Уверенно движется направление изготовления печатных плат. Это метод послойного наращивания. Он радикально отличается от предыдущих 2 тем, что мы берём основное ядро. Только 1 это внутреннее ядро, да.

59: Соответственно, получаем на нём топологию суперактивным методом, а далее мы послойно наращиваем с 2 сторон по слою меди. То есть, соответственно, мы делаем центральное ядро, потом делаем центральное ядро - 1, то есть с 2 сторон. Вот. Соответственно, дальше мы делаем опять же

60: Позитивно комбинированные технологии, отверстия. Покрываем их медью, то есть обеспечиваем связь между. Сейчас я попробую указкой показать. Ага, обес.

61: Не, не получается показать. Ну, в общем, обеспечиваем связь между определённой контактной площадкой следующего слоя с предыдущим. Вот. И за счёт этого у нас нет проблем в габаритах, потому что если

62: Раньше мы сверлили, допустим, отверстие сквозное, и нам необходимо было обеспечить связь между 1 и 2 слоем, то нам на 3, 4 и 5 надо было сделать высвобождение под это отверстие, то здесь нам этого нет необходимости делать. Мы просто совмещаем те слои, которые нам между собой нужны.

63: Плюс также пропадает проблема с совмещения слоёв. Почему? Потому что мы наращиваем каждый раз просто слой меди, вскрываем предыдущий реперный знак и относительно него делаем топологию. То есть мы получаем чёткое совмещение слоя между собой, ну и рисунка.

64: Теперь бы хотелось рассказать про основное материалы для изготовления печатных плат. В целом материалы, которые используются при изготовлении печатных плат, можно разделить на 3 основные группы это базовые материалы, вспомогательные материалы и химические материалы.

65: Соответственно, что входит в базовые материалы, в базовые материалы входят коры. Это фольгированные диэлектрики. Да, препреги это прокладочный диэлектрик не дополировал, то есть до состояния, как в корее. Вот и медные фольги к вспомогательным

66: Относятся те материалы, которые, без которых технологический процесс был бы невозможен, но они, за исключением маски, не остаются на печатной плате. Это то есть фоторезист. Без него бы мы просто физически не смогли бы получить нужную нам топологию сверла и фреза это как бы

67: Без которого мы бы не получили отверстие, да, и связи между нужными нам слоями. Вот, ну и, соответственно, вспомогательных материалов для сверления и для прессования. То есть это всевозможные накладки, подкладки для сверления и для прессования, это термобуфером плёнки.

68: Потому что в процессе прессования припрег, да, наш материал, который к базовым относится, он вытекает из нашей структуры, заполняя все пустоты между медными проводниками. Вот. И в целом, если бы мы не использовали антитезные плёнки, то у нас бы

69: Формы слипались, но об этом я расскажу подробнее, когда мы подойдём к этапу прессования. Вот, ну и соответственно, химические материалы без них просто технологии печатных плат это что-то невозможное. Вот их можно разделить на базовую химию. В основном это отечественные кислоты, щёлочи.

70: И соли, вот на которых делается база нашего технологического раствора, и всевозможные добавки, которые как раз удерживают тот или иной компонент раствора в нужном нам параметре для того, чтобы получить воспроизводимый и надёжный результат. Ну и аноды куда без них то ест.

71: У нас есть гальваническое меднение, то есть, соответственно, там используются медные аноды амф с добавлением фосфора. Вот у нас есть процесс гальванического золочения, но там, правда, используется не золотой анод, как бы этого не хотелось, да?

72: Хватить на пенсию. Там используются аноды из титана, платинированные, вот. И, соответственно, аноды для никелирования. Там никель используется. Вот давайте подробнее подойдём к базовым материалам.

73: Корм в целом базовые материалы разделяют по типу и назначению самой печатной платы если мы говорим о гибких печатных платах или гибко жёстких печатных платах, то это полиамиды и покрывные.

74: Плёнки таких производителей, как captain дюпон и крепл. Вот если мы говорим про свч печатные платы, то есть это всевозможные антенны, то это второпластовые и тифлоновые диэлектрики таких фирм, как роджер, стаканник, ванлайн и релон. Если

75: Мы говорим о печатных платах стандартного применения, то есть вот тех же самых, что в этом пульте, там, соответственно, там, в простых устройствах, то это просто фольгированный стеклотекстолит, фр, 4 с температурой стеклования 130, 150, 100 семьдеся.

76: Это больше зависит от технологии поверхностного монтажа. Если бессвинцовая пайка, то, соответственно, берём 170, если свинцовая, то можно и 150, и 130. Вот. И в целом, как бы под эти стеклотекстолиты подходят даже российские производители.

77: Проблем нет, можно брать у нас и как бы делать печатные платы. Ну и если мы говорим о печатных платах для хайспид, устройств, таких как серверы, да, система хранения данных, то там уже подраздел фр четвер.

78: С низкими потерями или с ультранизкими потерями, такие как лолос или ultra лоло. То есть и они представлены у таких производителей, как тук, Айтек, емси вентек, панасоник и так далее. Вот когда мы обраща

79: К подбору ну, собираемся выбрать тот или иной материал для того или иного устройства, то есть в основном 1 делом это делают наши разработчики радини, да, они обращают внимание на что в основном на dk это диэлектрические потери и тангенс.

80: Диэлектрическая проницаемость, дикей и тангенс угла диэлектрических потерь дифф. То есть они используют эти значения для того, чтобы рассчитать импедансы, то есть комплексное сопротивление. И также они смотрят на те джи, но в основном больше для

81: Того, чтобы подошло к нашему поверхностному монтажу и плата просто не раскрылась, как мокрая книга в процессе поверхностного монтажа. Вот мы же технологии больше обращаем внимание опять же на tiji, потому что нам надо чётко подобрать цикл прессования. Вот, и также

82: Мы смотрим на коэффициент термического расширения по оси зет. Вот он представлен здесь, да, 25%, 2 с половиной процента. То есть зачем он нам нужен и что это такое в целом при нагревании стеклотекстолит увеличивается в размерах

83: И, соответственно, вместе с ним увеличивается в размерах и медь на стенках наших отверстий. И вот если бы этот коэффициент был бы порядка там больше 6%, то у нас бы просто рвались медные отверстия, и мы бы получали бы обрывы. Поэтому тут как

84: Необходимо подходить, подбирать материал, правильно?

85: Вот насчёт базовых материалов, про сверление, фрезерование и прессование, я уже сказал, хотелось бы выделить 1 из основных. Это фоторезист. По сути, это светочувствительный полимер. Вот поставляется он обычно в рулонах и состоит из 3

86: Полимеров 2 из них защитные и 1 непосредственно тот, который участвует в процессе. Вот в процессе ламинации мы отрываем защитную плёнку стороной фоторезиста, наносим путём ламинации на нашу фольгу.

87: И, соответственно, 2 часть у нас внешняя часть у нас остаётся закрытой для того, чтобы установки экспонирования мы могли переворачивать нашу заготовку и не бояться, что она прилипнет к столу, либо он там поцарапается или ещё что-то. Но перед процессом проявления мы снимаем эту внешнюю плёнку и

88: Соответственно, производим уже непосредственно химическую обработку. Вот при подборе фоторезиста хотелось бы обратить внимание. Ну и в основном обращаем внимание на 1 параметр. Это энергия экспонирования, потому что есть фоторезисты для прямого экспонирования и есть для классического экспонирования. Вот

89: Как можно увидеть здесь вот order аэм это для классического, у него энергия экспонирования 25 30 миллиджоули, вот ariston он для прямого 13 18, то есть ну практически в 2 раза меньше, вот, а в нашем случае это выигрыш во времени, потому что чем больше энергии.

90: Тем дольше будет процесс экспонирования. Вот, ну и обязательно на разрешана на разрешающую способность. Мы обращаем внимание, потому что если у материала нету разрешающей способности, вот, например, да, нам необходимо получить какую-то сложную топологию, там, порядка, там, 30

91: Мы берём орделл, то какая, какой бы не был крутой наш станок для экспонирования. Вот мы все равно не получим нужного нам результата, потому что у нас материал не может выдержать эту точность. Вот мы будем винить станок, будем общаться.

92: Поставщиком, а на самом деле просто замените материал и получите нужный результат. Вот на riston банально вот, ну и соответственно на экране приведена 1 из классических таких структур, которые используются при испытании оборудования, то есть вот

93: Выдерживается ширина проводника 35 и зазоры между ними 35, а в наших технологиях сейчас, ну, 75 это как бы ниж верхний предел, то есть, соответственно, в 2 раза с запасом.

94: Вот, ну и, соответственно, про химические добавки, то есть в основном отталкиваются в 1 очередь от типа металлизации. То есть существует в основном 2 типа металлизации. Это прямая металлизация и химическая металлизация. Вот, соответственно, на данном

95: Слайде представлены 3 основные фирмы, которые поставляют химматериалы в этих направлениях. Вот, конечно, существует ещё масса других фирм. Вот, но это лидеры, как бы, и в целом, если откровенно говорить, то тотех это самый

96: Топ из всех присутствующих, потому что они, во первых, очень долго и давно занимаются этим. Во вторых, они делают постоянно какие-то научные исследования, разработки, улучшения, вот у них огромное количество статей. Вот, ну и, соответственно, как можете

97: Заметить, они единственный поставщик, который поставляет химреактивы и для him меди, и для прямой металлизации. Вот, но это немецкий поставщик, поэтому в целом и так всем все понятно. Вот по прямой металлизации хотелось бы сказать, что есть 2 основных пути.

98: Это палладиевый активатор, то есть наносим на стенки нашего отверстия палладий и, соответственно, на него уже потом мы гальванически наращиваем медь. Вот, либо углерод, это макдермид. Вот оба процесса.

99: Очень удобные в том, что они практически все горизонтальные. Вот, и их можно встроить в конвейерную историю. То есть это будет, ну, как бы замкнутый цикл с последующими операциями. Вот. Но минусы, что у 1, что у другого, это то самое.

100: Про который отвечала Екатерина в прошлой лекции. То есть это соотношение толщины печатной платы к диаметру отверстия, то есть данные растворы очень плотные, и они не могут покрыть тот-то соотношение, которое может покрыть

101: Химическое меднение. Вот, ну и соответственно, по химическом меднении в настоящий момент в России в основном это купраковой и в целом нам он успешно уже работает более чем 3 года на порядка 5 или 6 лидирующих

102: Заводов России, и ни от 1 из них я не слышал никаких нареканий ни по по, не покрыв вот ни по качеству, ни потому, что растворы там разваливаются, поэтому вполне хороший выбор для производства.

103: Что касается оборудования, как я уже говорил, оборудование с каждым годом растёт. Вот хотелось бы показать это на примере процесса экспонирования. 1 из основных, да, наших, вот, то есть изначально экспонировали простей.

104: Топология, каким образом делали фотошаблон, причём, ну, рисовали его, да, и совмещали фотошаблон просто вручную. Люди, операторы, то есть положили плату на глаз, совместили, нажали кнопку, облучили светом, и то, что было закрыто рисунком у нас

105: Как бы сохранится. То есть наоборот, да, инверсия, то, что было закрыто, смоется то, что было открыто, как раз задубит я и заполимеризуется. Вот, соответственно. Но когда мы перешли в более высокие классы точности печатных плат, вручную уже какую-то

106: Логи не совместишь. Ты просто когда будешь делать связь между верхом и Низом, промахнёшься между контактными площадками, поэтому пришли к установкам автоматического совмещения фотошаблонов. То есть, соответственно, мы оператор загружает шаблоны в машину, ну,

107: Грузчик, да, потом загружает нашу плату и, соответственно, по определённым отверстиям, ответным и реперным знакам на шаблонах. Машина уже сама совмещает эти топологии, но есть 1 большой нюанс в этом процессе фотошаблон сам тоже имеет осадки, то есть

108: Чуть больше влажности в помещении он увеличился в размерах чуть меньше влажности, он сжался и поэтому процесс тоже не идеальный. Вот и много дефектов. И как бы уже чуть дальше буду рассказывать про класс.

109: Точности, но как бы дальше 5 класса на этой установке просто физически не сделаешь. Вот поэтому пришли к прямому экспонированию. По сути, это большой и очень дорогой принтер с большим количеством математики, у которого просто не печатающая го.

110: Головка, а диодный источник света и оптические головки с системой зеркал внутри, которые напрямую как бы засвечивают нужную нам топологию. Вот, и как бы это намного повышает класс точности, возможности совмещения и так далее.

111: Вот. Что касается Мокрых процессов, то есть издревне, да, когда только начинали делать самые простейшие печатные платы, все технологические процессы были вертикальными. То есть наливалась ванна с раствором, брали там фоторезист, а может быть,

112: Не фоторезист, а кисточкой. Там рисовали нужную нам топологию опускали там в травильный раствор, через какое-то время доставали и смотрели. Да, вроде получилась топология, то как бы связать там резистор с кнопкой выключателя там или ещё чем-то проблем никаких. Вот.

113: Но дальше мы начали сталкиваться с множеством проблем. Во первых, это там боковые потравы, недо проявы и ещё, ну, с увеличением разрешения, поэтому и также плюс необходимости в автоматизации.

114: То есть там, где вертикальные ванны, там только робот должен загружать. То есть это сложно, муторно. То есть все равно нужен человек, который это все будет фиксировать. Вот. Поэтому начали все мокрые процессы по максимуму переводить в горизонтальную плоскость, то есть и в

115: В настоящее время практически любой процесс химический, да, с печатными платами есть горизонтальный. То есть, например, подготовка поверхности это обезжиривание, микротравление, проявление фоторезиста, травление меди, снятие фото ли.

116: Металлорезиста, оксидирование, перманганатная обработка, даже химическое меднение. Хотя это в целом очень сложный технологический процесс уже имеется в горизонтальной плоскости. И в целом я слышал про гальванические горизонтальные линии, но это как

117: Это уже утопия, на мой взгляд. Вот, ну и при выборе той или иной линии для мокрого процесса есть определённый подход. В 1 очередь, мы изначально на предыдущем этапе выбрали поставщика химии и

118: Какой именно раствор будет использоваться там в том или Ином процессе. Вот дальше мы берём даташиты на эти растворы и определяем время, необходимое для нахождения нашей контакта, нашей платы с этим раствором. То есть, например, там для процесса там

119: Проявление необходимо, чтобы фоторезист контактировал с раствором там 30 секунд. Вот, соответственно, зная необходимую нам производительность, мы можем подсчитать скорость конвейера, там, допустим, у нас плата полметра, вот, соответственно,

120: Нам надо, чтобы 2 платы в минуту делать. Нам нужна скорость метр в минуту. Вот. Ну и, соответственно, мы знаем, что 30 секунд должна быть, должен быть контакт метр в минуту у нас скорость. Вот. Соответственно, мы можем взять полметровую линию и понимаем, что нам

121: Этого достаточно. Вот, то есть добавляем там порядка 20% запаса технологического и в целом уверенно знаем, что нас эта линия устроит. Вот. Но дальше мы обращаем внимание на ещё дополнительный ряд функций и фишек так называемых

122: Того или иного поставщика, или той или иной линии, например, для травления просто жизненно необходимо вакуумные отсосы, то есть на нижней части у нас работает гравитация и постоянно оно, ну, как бы убирает раствор с поверхности на верхней части для

123: Этого необходимы вакуумные отсосы, чтобы у нас не было лужи травильного раствора на поверхности и соответственно, не было перетрав в или наоборот, недотрав. Вот также мы смотрим на какие-то опции по возможности регулировки давления на рядах

124: Форсунок. Вот соответственно мы смотрим на всевозможные фишки из разряда промывка ультразвуком, промывка под высоким давлением и, соответственно, дополнительные всевозможные сенсоры, которые косвенно нам показывают, что технологический процесс

125: Работает, верно. Это, паш, метры, датчики, плотности, кондуктометры, то есть, меряя электропроводность, мы знаем, что какой-то металл у нас начал увеличиваться, если электропроводность растёт. И, соответственно, знаем, что необходимо обновить тот или иной

126: Вот. Что же касается прессования, то есть на слайде представлен шестиэтажный, по моему, пресс, соответственно, прессов в настоящее время на рынке масса. Вот в основном их различие это 1, это

127: Метод сдавливания, то есть вот на данном слайде это 5 поршневой пресс, вот в основном они однопоршневые. Либо привод на цепи, либо есть даже на воздушной подушке. То есть надувается мембрана, и она создаёт давление, чтобы спресс

128: Нашу структуру. Вот следующее подразделение прессов, это по методу нагрева. То есть существуют масляные пресса, существуют электро пресса, даже индуктивные есть как в духовке.

129: Точнее, как плиты, да, то есть с индуктивным нагревом, но либо, допустим, на производстве самого стеклотекстолита, да, используется или подача питания на саму медную фольгу. То есть там прокладываются листы препрега между ними прокладывают

130: С такой, в форме доллара, наверное, да, буквы с листы меди. И подавая питание сверху и снимая его снизу, мы греем медь. И за счёт этого происходит нагрев. Вот. Поэтому прессов масса есть, да, интересный тоже экземпляр.

131: Которые совмещают в себе холод, горячий и холодный пресс. То есть, соответственно, при прессовании используется горячий пресс, а когда уже идёт процесс остывания, заготовки, переходят в холодный пресс. И тем самым мы экономим как бы время нашего

132: Цикла прессования. Хотелось бы поподробнее рассказать про пресс форму. То, что я объяснял при прек вытекает и антиги плёнки. То есть сама прессформа, она прокладывается между, получится вот между вот этими плитами.

133: Вот представлена на слайде, вот слева в нижнем углу и состоит из

134: Стальных пластин толщиной порядка 8, там 10 миллиметров. Вот верхний и нижний, да, и, соответственно, между ними мы прокладываем наши заготовки. То есть мы кладём, антиагитируешь для того, чтобы при вытекании припрег у нас не склеил просто эти пластины. Вот

135: Дальше идёт наша структура, это, то есть медная фольга, собранный пакет прессования. То есть это, допустим, ну, если это там какая-то многослойка, да, это припрег слой 2, 3, припрег слой 4, 5, припрег там слой 6.

136: 7. Вот. И, соответственно, 8, 8 слой это опять же, фольга, опять антигенная плёнка и верхняя плита. Вот это классическая сборка пресс формы, на самом деле, для ускорения процесса.

137: Обычно в пресс форму закладывают не 1 заготовку, а как минимум 2, ну, в целом для хороших и сложных плат максимум это 3. Вот. То есть между ними ееще прокладываются листы из нержавеющей стали. То есть собрали вот 1 такую форму не на

138: Закрываем крышкой, кладём лист нержавейки, ещё 1 такую же структуру собрали лист нержавейки, ещё структуру и вот уже после этого крышку. Вот, ну и соответственно, между вот всеми этими структурами и плитами прокладывается ещё термо буфер, который как раз отвечает за равномер.

139: Распределение тепла от плиты к нашей заготовке, потому что если будет неравномерно, то у нас в процессе прессования на краях уже припрег.

140: Перейдёт из гелеобразного в твёрдое состояние, а в центре ещё не успеет перейти, потому что он ещё не успел нагреться. И из за этого у нас могут быть ряд проблем, как разнотолщинность или не попрессовали. И, соответственно, на поверхностном монтаже при

141: Пайки, вот появится просто ряд пузырей. Вот, ну и также профиль прессования, то есть кто смотрел даташиты на те или иные материалы, всегда видели там классическую трапецию. Вот в целом это немножко неправильный подход, необходимо

142: Выдерживает вот ещё планочку, как вы можете увидеть на графике, вот темным цветом это зависимости температуры от времени. То есть мы нагреваем там до температуры. Обычно это температура сушки препрега на заводе изготовителе. Вот выдерживаем определённое время, там 10, 2

143: 20 минут для того, чтобы просто летучие успели уйти и немножко подсушить эту структуру, избавиться от лишней влаги. И, соответственно, дальше мы поднимаемся на температуру гелеобразования. Ну тут немножко некорректные цифры 160. Это сейчас они уже выше. Вот.

144: И, соответственно, дальше там порядка 2, 3 минут у нас наш припрег преобразуется в гель, в жидкое состояние. И за счёт того, что мы приложили давление, он затекает между всеми нашими проводниками, вытекает наружу. Вот. И дальше просто он уже за

145: Застывает, и нам необходимо выдержать ещё определённое время. Там порядка 2 часов чуть меньше, да, 2 часов для того, чтобы эта структура стала стабильной. И, соответственно, потом мы остужаем до комнатной температуры, чтобы не было термоудара. Вот, обыч.

146: В даташитах на материалы мы смотрим температуру вот вот этого гелеобразования и также смотрим профиль этой трапеции. То есть какая допустимая максимальная скорость нагрева. То есть если это 5 градусов в минуту, то значит трапе

147: Будет практически прямоугольный. Если это там 2, 3 градуса, то, соответственно, она будет более косая.

148: Вот сверлильные фрезерные станки, это, ну, 1 из изюминок производства печатных плат, она больше похожа на механообработку. Ну, как бы она относится к механообработке печатных плат. Это тот самый участок, где заходишь, и про

149: Все шумит, все жужжит, а операторы сидят и кроссворды гадают. Вот в целом, то есть работа данных Станков, это станки с чпу открылось, окно загрузили, нашу плату, запустили правильную программу и сидим, ждём там порядка часа 2.

150: Пока станок сам её не сделает. Вот при выборе того или иного поставщика этого оборудования, конечно же, необходимо обращать внимание на общую точность оборудования. То есть насколько точно позиционируется сверло относительно нашей платы. И вот как можете увидеть, да, у плюс

151: Там 15 микрон плюс - 15 микрон, а у pbs там у китайского аналога это 25 микрон. То есть, соответственно, точность позиционирования отверстия относительно той точки, куда где оно должно быть реально гуляет. Вот, ну и соответственно, точность

152: Сверление на глубину это тоже 1 из очень важных нюансов. Как раз для бэрри, для Глухих отверстий у разных поставщиков она разная и достигается разными методиками. То есть при сверлении. Точность на глубину осуществляется за счёт.

153: От контактного сверления. То есть у нас есть медное основание, да? Ну, наши заготовки, вот на неё мы подаём 0 за счёт Грибков, которые прижимают её к поверхности, а к сверлу мы подаём плюс. И, соответственно, когда сверло доходит до меди через медь,

154: Протекает ток, и мы понимаем, что все вот это наш 0. И отсюда мы начинаем мерить глубину, на которую мы сверлимся. И то есть за счёт вот этой опции как раз и получается достичь таких высоких точностей. Вот для фрезерных Станков такой опции уже нет, потому что, ну в основном там во

155: Во первых, уже медь вставлена. Вот. Во вторых, допустим, в том же самом случае бедрил там в центре отверстие, и мы кончиком сверла, да, коническим мы пройдём его намного глубже, чем на самом деле. Плата началась, вот там используется немножко

156: Другой подход, там используется дополнительная линейка, то есть станок стандартно опускается на глубину, которую он меряет там относительно себя, калибруется, упирается прижимной 5 в нашу плату. И вот когда он уже упрётся, поймёт механически, что он все уже

157: Вот, тогда он включает 2 линейку и уже от этой глубины начинает отсчитывать по 2 линейке нужную нам. То есть, и за счёт этого он получается, ну, находит физически тот самый 0 и уже по нему ориентируется. Вот. Ну и, конечно же, очень важное внимание.

158: Необходимо уделять оборотам, то есть скорости вращения шпинделя, потому что разные отверстия требуют разного подхода. На экране представлен график зависимости скорости вращения шпинделя и диаметра отверстия и

159: Как можно увидеть даже пресловутый диаметр 0 2, да, то есть наши 200 микрон необходимо сверлить там на порядка 200, 230, 250000 Оборотов в минуту, да, но, по сути, это скорость вращения.

160: У стоматолога вот этой дрели, то есть у них там 300 400, у нас 200, 250, 300. Вот обычное отверстие меньше 0 2. Уже как раз сверлится лазером. Вот это немножко другая технология, там более дорогостоящая.

161: Оборудование и более сложный подход именно с научной точки зрения, с технологической точки зрения, потому что чуть чуть неправильный режим подбора энергии, и мы получим не пойми что, просто прожжём нашу структуру.

162: Основная же сложность производства печатных плат определяется сложностью монтируемых на неё элементов с каждым годом Тополо размеры элементов уменьшаются, давно уже появились.

163: Микросхема с выводами бга, то есть с маленьким шагом круглых разъёмов по-русски, да.

164: И, соответственно, этот шаг с каждым годом становится все меньше и меньше. Вот, и как бы зная шаг бг, мы знаем чёткую решётку, по которой мы можем сверлить отверстие, и чем меньше шаг, тем ближе.

165: Друг другу отверстие и, соответственно, тем меньше проводников мы можем пропустить между ними. Вот как вы видите, да, на 1 слайде, на 2, вот средняя плотность, мы можем пропустить 2 проводничка спокойно между отверстием. Вот, а когда мы переходим в аш диай, вот, на, даже на вы

166: Плотность там уже проходит максимум 1 проводничок. Вот. И, соответственно, с каждым новым шагом, с каждым новым этапом мы приходим к тому, что необходимо увеличивать количество слоёв, вот уменьшать диаметр отверстия. Вот. Ну и в целом, да.

167: Низкая плотность это размеры проводников. Там больше 300 микрон и диаметр отверстий 600. Ну, 600 микрон. То есть, по сути, полмиллиметра его спокойно видно глазом позиционирование там тоже допуски больши.

168: Можно и ручной дрелью, да, а как бы для высокой плотности и сверхвысокой плотности. Тут уже как раз вот необходимы сверлильные станки, как у стоматолога, и точность позиционирования, плюс минус там 15 20 микрон.

169: На данном слайде представлены основные параметры из основные конструкторские параметры печатных плат из ghost 530 34 20.9.2009. Вот в целом, когда

170: Мы разговариваем с производствами, особенно с российскими, да? Ну потому что наши стандарты, вот мы, чтобы понять уровень этого завода, спрашиваем, а какого класса точности вы делаете плату? Вот, и, соответственно, нам отвечают, там 3

171: 2, 5, 6, 7, 8. Вот если нам отвечает 8, то мы знаем, что люди вообще профаны в своём деле, потому что их всего 7. Вот в целом хорошее развитое производство производит платы там 5.

172: И 6 класса точности. Вот и все, что уровнем ниже, то есть имеет там дешёвую дешёвое оборудование, да, то производят или низкую культуру производства они производят до 4 класса.

173: Вот для любого человека, которому просто интересно, что такое печатные платы, и он иногда общается с такими заводами, достаточно знать верхние 2 строчки для того, чтобы понимать, что такое этот класс точности, то есть для 5 класса точности.

174: Ширина вот медного проводничка составляет 100 микрон для 6 75, ну и, соответственно, для 7 50 микрон. Для сравнения человеческий волос имеет диаметр порядка 80 тире 100 микрон. То есть, соответственно, мы на 5 классе уже делаем медный провод.

175: Роднички размером с человеческий волос, а на 7 мы делаем толщину, пол волоса. Вот. Ну и соответственно, 2 строчка это расстояние между этими проводниками, оно полностью идентично ширине проводников, ну и как бы определяет просто

176: Сложностью процесса отравления. Вот остальные параметры, они больше относятся к нашим разработчикам. Ну то есть на них обращают они внимание для того, чтобы понимать как раз те самые сложные узкие места, какие возможны допуски для того, чтобы мы смогли это сделать.

177: То есть, если мы заявляем, что мы можем делать плату 5 класса точности, то необходимо сделать высвобождение там от медного отверстия на внутренних слоях, там 200 микрон. А если мы говорим, что 4, то, соответственно, вот самые нижние строчки, да, центр, то, соответственно, 200.

178: 50 и так далее.

179: Вот, ну и вот как раз я уже много раз об этом говорил. Основная сложность, в чем чем меньше шаг бг, тем меньше проводов мы сможем протащить выводов. Вот. А соответственно, для чего уменьшается шаг, бг, для того, чтобы больше этих вы

180: Подключить. Вот, ну и соответственно у нас появляется увеличение плотности связи. Чем больше плотности связи, тем больше слоёв нам необходимо реализовать в нашей многослойной печатной плате. Вот, а чем больше слоёв, тем больше проблемы.

181: Совмещением этих самых слоёв, потому что если хоть 1 из них сместится, мы получим короткое замыкание либо обрыв и, соответственно, все, что мы делали, уйдёт в помойку. Вот когда мы совмещаем слои, мы задаём определённый допуск для

182: Сверление вот на внутренних слоях, то есть вскрытие меди или, наоборот, контактную площадку, да, на слой, если нам надо её подключить. Вот, и, казалось бы, ну, уменьшит ты сверло, диаметр сверла. Контактную вскрытие можно будет сделать поменьше, соответственно, можно будет пропусти

183: 2 или 3 проводника, но мы же увеличили количество слоёв. Если мы уменьшим диаметр сверла, то, соответственно, мы попадём в тот самый аспект рейшин, который невозможно прокрыть. И, соответственно, мы упираемся в покрытие медио отверстий. И вот этот замкнутый цикл, в который на самом деле у наших

184: Разработчиков ещё добавляется какой-нибудь ножевой разъём, и когда им надо точно выдержать толщину, а там сейчас, секунду.

185: Прошу прощения.

186: А там ещё потери играют, Роли, и надо подобрать определённую толщину с dk дифом вот, то есть на самом деле, как они работают и как они это делают, для меня большая загадка, но мы

187: Всячески пытаемся им помочь в этом. То есть, когда они нас спрашивают, а вы так сможете, вот так сможете или вот так сможете? Мы пытаемся найти какой-то консенсус, чтоб и у них как бы плата функционировала так как она должна, и нам было, ну, не миссия невыполнима, а что-то просто сложно.

188: Вот. Ну и, соответственно, я уже говорил, что чем меньше проводники, тем сложнее их протравить. Вот, и чем мы

189: Поднимаем выше частоту сигналов, идущих по нашим проводникам, тем больше всевозможные дефекты на них или их структура влияет на параметры и помехи. Вот, к примеру,

190: На данном слайде в правом верхнем углу представлен процесс травления, то есть, соответственно, мы закрыли фоторезистом нашу медную топологию и, соответственно, обрабатываем её раствором. Раствор травит медь как вниз, так и под фоторезист.

191: Ну, потому что он, он не умный, куда его налили то он и кушает. Вот. И мы имеем боковой подтрав, который определяется отношением толщины ф, ну, уменьше.

192: Нет толщины к его высоте. Вот, и в целом опытные производства, которые давно функционируют, имеют вот этот фактор отравления порядка пятёрки. Вот российские производства работают на фактор отравления где-то 2, 3. Вот, и как бы именно

193: Поэтому необходимо, во первых, конструкторам закладывать этот, эту структуру у себя в документацию, ну и соответственно, нам закладывать допуск направления, то есть чуть чуть увеличивать проводнички для того, чтобы получить нужную нам ширину в конечном счёте. Вот, ну и как я уже не раз

194: Говорил, вот основные этапы, приводящие к окончательному браку, то есть после которых уже плату не починить, не восстановить, там не переделать, а выкидывается в помойку. Это травление, совмещение и сверление. Вот, ну и, соответственно, снизу представлены реальные жизненные дефекты.

195: Фотографии реальных жизненных дефектов, левый нижний угол это перетрав. То есть вот на большой плате в 1 проводнички произошёл перетрав, скорее всего, вскрылся фоторезист или попала грязь какая-то, вот под него и под фоторезист.

196: Затёк травильный раствор, и, соответственно, он нам сделал обрыв медного проводника и его, ну, физически никак не восстановишь. Это потеря. Вот на центральном слайде представлено рассовмещение сверловки относительно топологии, то есть ответ

197: Был увод сверла, скорее всего, был не откалиброван сверлильный станок, и в целом вот эта плата по госту уже не допускается, потому что не реализован гарантийный поясок, вот по ipc она допускается, но необходимо произвести электротестирование, потому что потенциально мы там попали мимо какой-то контактно.

198: Площадки, либо наоборот, попали в землю. Вот крайний правый изображение, это была проблема с установкой экспонирования. Соответственно, было рассовмещение верхнего и нижнего слоя. Вот как видите, в контактной площадке должны быть по центру

199: Они ушли в правый нижний угол. И вот, соответственно, если совместить вот эту картинку со сверловкой, то как раз мы 100% получим брак, потому что сверло тоже, если уйдёт в правый нижний угол, оно нам образует короткое замыкание между площадкой и высвобождением под ним, ну то есть земляным там, или

200: Опорным слоем. Вот. Ну и соответственно, вот эта красно жёлто Зелёная картиночка, это 1 из курьёзных случаев был апдейт. Соответственно, пришла новая ревизия платы, нам заменили гербера, ну, данные, да, программы для установки

201: Экспонирование мы от экспонировали и на участке электроконтроля получили уверенное короткое замыкание в 1 и том же месте, там на порядке 10 плат, как бы пробной партии. Вот если бы это была бы единичный случай, то, скорее всего, была проблема в совмещении ли

202: Сверление, а так как это чётко воспроизводимый как бы дефект, вот мы пошли разбираться в com департамент и увидели, что оказалось, забыли поменять 1 слой питания и, соответственно, как раз он получается там, вот этот жёлтый проводничок внизу он должен

203: Был быть ниже либо выше. Вот. И получается мы изначально делали короткое замыкание, поэтому как бы подготовка данных к производству это 1 из очень важных технологических аспектов и о нём вам более подробно расскажет на следующей лекции лектор.

204: Евгений дебоши. Ну и, соответственно, как я уже говорил, у нас много химии, сверлильных Станков, фрезерных Станков. И в целом, ну как бы кажется, что это опасное производство для человека и для оператора на самом деле все не так страшно.

205: То есть на производстве печатных плат есть 2 основных фактора опасных фактора для человека. Это физические факторы и химические факторы. Ну, химические факторы это токсичные, раздражающие всевозможные пары кислот, щелочей и так далее. Вот.

206: Но в целом они решаются крайне примитивным образом все горизонтальные линии полностью закрыты в себе и подключены к вытяжной вентиляции, поэтому химия улетает в вытяжку и на человека никак не воздействует. Вот единственное, что для того, чтобы не загрязнять окружающую природу,

207: Как бы в этих воздуховодах установлены скрубберы, там воздушные душики, которые конденсируют все эти пары и отправляют на очистные сооружения. Поэтому мы и человека защитили, и, соответственно, природу тоже вот всех.

208: Да, открытых, там, где зеркало раствора большое, как бы там как раз температуры высокие. Вот, соответственно, испарение идёт более интенсивно, устанавливаются бортовые отсосы, то есть в структуре самой ванны, либо накладные вентиляционные

209: Решётки делаются для того, чтобы вот все пары, которые из ванны идут, в них отходили, и как бы подбор вентиляторов, подбор сечения труб, занимаются специальные инжиниринговые фирмы. И если все сделано правильно, то человек в полной безопасности.

210: Вот, что касается физических факторов, то, ну, поражение электрическим током, да, механические воздействия. Вот, опять же, да, фрезерный станок сверлильный, там, то есть большие обороты, потенциально можно пораниться, да, аэрозоли та же самая пыль, стекло.

211: Литовая, да, при сверлении, фрезеровании, и тепловые, тот же самый пресс, да, я говорил, там температура свыше 200 градусов, соответственно, и сушильные всевозможные шкафы после Мокрых процессов, где температура там 100 150 градусов. Вот.

212: Как бы, как с ними бороться, да, крайне просто 1 делом это инструктажи по электробезопасности и нормам охраны труда. То есть, если человек обучен электробезопасности, он подходит к станку и проверяет перед запуском его, что заземляющий контур подключён, что автомат работает исправно, что

213: Нету никаких там искр или ещё чего-то там подобного, да? Ну это примитивно. Если говорить вот по нормам охраны труда, что если вдруг ты подошёл там к ванной, то не надо в неё засовывать руки. Соответственно, если вдруг хочешь открыть крышку,

214: В ванной, да, и проверить, что там с раствором использовать средства индивидуальной защиты, то есть респираторы, очки, маски и так далее. Вот.

215: Далее как раз со всеми механическими и тепловыми эффектами нас спасают датчики, системы безопасности оборудования, современное оборудование, все оборудовано по европейским стандартам безопасности, то есть работа.

216: Станок открыл дверь, чтобы залезть в рабочий узел, сработал Концевой датчик, и оборудование остановилось, выдало ошибку если вдруг нету даже той же самой шторки, да или какой-то двери закрытой, то используются шторки безопасности, которые обеспечивают.

217: Сигнал между собой. Если человек просовывает между ними руку, опять же срабатывает безопасность. Оборудование сразу же автоматически отключается все для того, чтобы обеспечить спокойствие, безопасность людей. Вот. Но для того, чтобы быть в умеренных, в этих всех автоматически

218: Системах необходимо своевременно проводить ппр, оборудование, то есть это диагностика, ремонт, ну и плановый предупредительный ремонт, да, ппр. Вот, чтобы быть уверенным, что все работает так как должно работать.

219: Вот, ну и средства индивидуальной защиты это всевозможные химстойкие халаты, респираторы нас, ориентированные на определённые типы аэрозоли, то есть для аэрозоли от сверления, это респиратор отсеивающий

220: Пыльцу для токсичных раздражителей химических, то это кислотно щелочные респираторы либо аммиачные респираторы. Вот. Ну и, соответственно, нарукавники, перчатки химстойкие, спецобувь. Вот и на

221: Всевозможных механических участках. Скорее всего, это будут ещё и наушники шумоподавляющие. Вот, и при выполнении инструкции безопасности, при нормальной работе функционирования оборудования и использовании сис человек находится в полной

222: Безопасности на данном производстве.

223: Вот, ну и как я уже говорил, то есть у нас при испарении химреактивы попадают в вытяжку, вот их мы там конденсируем и отправляем на очистные сооружения также всевозможные наши травильные

224: Не травильные там всевозможные растворы, участвующие в технологическом процессе, также отправляются на очистные сооружения и, соответственно, промывные воды для того, чтобы не загрязнять окружающую среду. Вот там они попадают на следующие этапы. 1 этап это усреднение

225: То есть, соответственно, с 1 ванны Кислый раствор пришёл, с другой щелочной, мы 1, другой нейтрализуем, выводим на нормальный паш, там порядка 7, 8. Вот, и, соответственно, дальше отправляем их в

226: Реакторный блок, где происходит смешение с коагулянтом и флокулянтом, то есть мы выбиваем все добавки, примеси инородные включения в воду, в механические плотные образования.

227: Вот, и, соответственно, очищенная вода уходит дальше в канализацию, а

228: Полученная смесь уходит в илоуплотнители и в фильтр пресса. И, соответственно, на выходе мы получаем полностью обезвоженный сухой отход там 4 класса опасности. То есть, по сути, это стандартный бытовой мусор.

229: В целом я закончил и с радостью готов ответить на 1000000 вопросов, которые задали. Спасибо большое. На самом деле огромное количество таблиц, цифр, картинок. Мы уже получили немалое количество.

230: Вопросов, я их сейчас буду задавать, но обращаюсь ко всем зрителям. Пишите ещё, потому что я думаю, что Виктор с удовольствием ответит на самые сложные технические вопросы, которые только можно вам задавать. Поэтому ждём вопросов ещё. Но перед тем, как я приступлю к вопро,

231: Вопросом наших зрителей задам несколько вопросов от себя. Вот технолог. Что самое сложное, это подбор материалов, это построение линии производства или подбор персонала, который будет осуществлять все это производство.

232: Ну, на современных автоматизированных производствах, то есть подбор персонала не сильную роль играет. То есть там просто должны быть дисциплинированные сотрудники. Вот подбор технологов, да, это очень сложный вопрос, потому что тут нам необходимо найти экспертов каждый своей

233: Области, то есть можно, как я вот сейчас поверхностно понимать весь процесс, но в каждом из этих направлений есть свой эксперт, то есть, допустим, в гальваника, да, там человек с химическим образованием и с огромным колоссальным опытом, да, в химии, вот в фотолитографии это больше

234: Оптические как бы направления в том же самом травлении. Ой, не травление, прессование это гидравлика и там температурные циклы, подбор, вот механики, ну то есть там механическое направление вот с этими специалистами в целом очень

235: Сложно и трудно в настоящее время, особенно с учётом, что как бы у нас не учат именно опреде специалистов непосредственно печатной платы. Вот с подбором материалов. Ну, в наше время, как бы полки то опустели в магазинах.

236: И с материалами пошло примерно тоже самое, конечно, в этом плане сейчас очень сильно выручает азиатское направление, то есть они давно и упорно двигались в этом направлении и сейчас имеют стабильный, воспроизводимый и мат.

237: И химию, и, соответственно, оборудование тоже как бы не идеальное, там, не швейцарское, но догоняет по уровню. Вот. И они очень гибкие в этом направлении. То есть, если какое-то оборудование не нравится, или надо какую-то опцию добавить, они всегда с радостью её

238: Расскажите, что и как надо сделать. Вот, соответственно, ну вот, наверное, как-то так. Ну, в целом, потому что я заметил много информации всегда про материалы и чуть меньше про оборудование, как я понимаю, линейка, она более стандартная какая-то.

239: Идёт, да, процесс производства или там тоже есть свои нюансы. Не, ну сейчас в России есть несколько основных вендоров оборудования, которые связаны с печатными платами, и у каждого из них есть свой импортный вендор.

240: Того или иного. И в основном ты выбираешь больше, как сказать, партнёра, который как бы обеспечит тебя и технической, и технологической поддержкой. Ну и также ты обязательно обращаешь внимание на те или иные функции опции, сравниваешь параметры просто оборудования. Угу. И ещё вопрос.

241: Технолог. Вот вы находитесь именно в моменте изготовления плат, или вы все подготавливаете, и потом дальше специалисты работают самостоятельно, потому что мы обсуждали, что и в интервью я читал, что если вдруг происходит какой т.

242: Брак, то тогда зовут технолога, и технолог даёт, ну, какое-то своё решение, что делать с этим? Ну, идеальный рабочий день технолога, как мы, наверное, уже читали, да, это пришёл на работу, сравнил, что все параметры соответствуют, и сидишь, пьёшь кофе. Вот, но

243: В жизни это не так, потому что в жизни что-то случается и соответственно любая какой-то дефект или ещё что-то технолога вызывает. А так в целом, да, технолога задача какая изначально идеально отработать технологический процесс, знать те или иные параметры этого процесса и

244: К чему они могут привести? Там, допустим, повысили температуру, значит, у нас там гель выйдет сильнее, там понизили температуру, значит, будет там не до трав. И, соответственно, зная все эти параметры своего процесса. Вот технолог 1 раз его настраивает. Если вдруг что-то не так, он, скорее всего,

245: Даже уже представляю, что могло случиться вот так. Ну и ещё 1 вопрос. Меня финальный. Есть ли в мире или вообще, возможно, полностью автоматическая линия производства печатных плат, где вот технолог загрузил начальные установки и потом

246: Уже готовый процесс в конце линии принял, но платы не переносились, что-то подобное уже присутствует в Китае, но все равно есть ряд операций, на которых, ну, без человека невозможно. Тоже самое банально, сверловка. То есть там необходимо взять и руками

247: Плату, установить станок и нажать кнопку старт. То есть без этого никак не обойдёшься, но в целом это когда-то возможно будет, ну рано или поздно нас всех заменят роботы, да, но мне понравился ответ, что если нас заменят роботы, то кто-то должен будет управлять роботам,

248: Поэтому вы без работы не останетесь. Так, ну, переходим к вопросам от зрителей ещё раз огромное спасибо за то, что написали. Мы продолжаем принимать ваши вопросы и очень сильно их ждём. Скажите, пожалуйста, какой раствор самый опасный в технологии печатных плат?

249: Вот как раз говорили про то, что могут быть какие-то отравления. Какой раствор самый опасный, на мой взгляд, это снятие металлорезистов, потому что там концентрированная азотная кислота. Угу. Ответили, ответили так.

250: Коэффициент теплового расширения меди или коэффициент теплового расширения стеклотекстолита. Скажите, что больше, что меньше кто кого куда тянет при нагреве и почему именно по оси зет важно учитывать ктр.

251: Ну, смотрите, при нагревании печатная плата расширяется. Угу. И, соответственно, когда она расширяется, у нас медный, как бы, цилиндр в этом отверстии, он тоже расширяется. Вот тут.

252: У стеклотекстолита коэффициент термического расширения выше, поэтому он тянет этот медный стержень. И для этого, когда мы производим процесс гальваники, мы обязательно контролируем пластичность, чтоб медь у нас спокойно тянулась там на 5, 6%. То есть чтобы мы как минимум в 2 раза перекрывали во

253: Это коэффициент линейного расширения стеклотекстолит, то есть, в общем, стеклотекстолит тянет медь. Угу. Вот. Но медь своей пластичностью позволяет ему это делать.

254: Спасибо. Скажите, какие методы сборки мпп сейчас используют чаще всего? Ну, вообще существует 2 метода. Это на Пинах, то есть, есть 2 Штыря, и на них как бы 2 базовых Штыря, либо 4 там, в зависимости от оборудования, и на них как бы

255: Собирается эта структура и есть новые пинос технологии, когда мы делаем реперные знаки, и установка роботом берет их сама и собирает по определённым реперам и сваривает их между собой. Эти пакеты. Популярность набирает пинос технология, потому что она полностью автомат.

256: Но лично моя точка зрения, что на штырях получается более воспроизводимый результат, потому что, во первых, у нас, когда оптика считывает, она имеет свою погрешность, когда она кладёт, и в момент сваривания тоже может произойти какое-то смещение, а когда как бы человек на

257: 2 Штыря, 2 отверстия. Причём в натяг одевает, там уже смещения не может быть никогда. Угу. Скажите, какой диапазон света используется при экспонировании? Ну, используется ультрафиолетовое излучение, диапазон.

258: Волны 350 тире 400 нанометров. Она очень близка к видимому Свету. Ну и в целом, если это лазерный источник, то там даже не увидишь экспонирование, потому что ультрафиолет человеческому глазу не виден. А если это диодный источник света, то, соответственно, ты увидишь белый свет, потому

259: Что, и он тоже присутствует. Угу. И вот в продолжение к этому вопросу, чем вызваны ограничения по экспонированию? Светочувствительность самого материала? Угу. Так, можно ли как-то извлечь медь из отработанного раствора травления обязательно

260: Можно и нужно это делать, потому что утилизация этих Растворов это, во первых, очень вредно для экологии, а во вторых, это очень дорого. Поэтому для каждого травильного раствора практически существует своя регенерирующая система и как бы все зависит от того, какой

261: Раствор идёт, но в целом, в основном, в конечном счёте это электролиз, вот, и высаживается медь в центре вопросов. Хотелось бы отметить, что помимо вопросов мы получаем много благодарностей за классный доклад. Поэтому спасибо вам большое. Это вам спасибо.

262: Спасибо, что слушали. Я думал, я очень занудно все это рассказывал. Спасибо, что дождались конца. Было хорошо и с шутками, и было где посмеяться, так мы возвращаемся к вопросам, потому что они ещё есть. Скажите, какие требования?

263: К чистоте воды, непосредственно на производстве печатных плат. Есть ли они, они есть, существует гост по воде. Сейчас я вам честно номер не скажу. Если нужно будет, напишите мне лично. Я вам прям отправлю выдержку из стандарта, но в целом это 3 и 2.

264: Очищенности воды это генерализованная вода. Угу. Скажите, на российских заводах какой класс точности чаще всего встречается пятёрка? Вот в среднем уверенно делают 5 класс точности 6 уже.

265: Делают там порядка, ну, 5, 6 Заводов, наверное, на всю страну. Но 7 класс вообще в мире даже редко где-то. Или это 7 класс, это уже ближе к подложкам. Ну, то есть, вот если брать микропроцессор, да, ну, процессор. Угу. То, соответственно, мы видим металлич.

266: Корпус под ним у нас есть сам процессор, сам камень кристалл, да, и под ним есть уже стеклотекстолитовые основание, которое как раз имеет вот эти, бга, выводы и которое появится на печатную плату. Вот 7 класс, он больше вот в эту сторону уже идёт. Угу. Ну, это редко встречается где-то в мире зоо-таки.

267: Ну да, ну то есть они более узконаправленны, узкоспециализированные. Вот так вот зависит ли класс точности от толщины меди, например, 35 или 18 микрон, потому что на некоторые, на некоторых производствах базовые требования.

268: В данном случае отличается по зазорам либо ширине на 50.

269: Ну, зависит, ну, то есть, класс точности в основном ориентирован, насколько я помню, там на определённую толщину меди, но в целом это все идёт от этапа травления, как я уже показывал, боковой потрав. То есть, если у нас толщина меди 18 микрон, и

270: Соответственно, нам надо протравить зазор, там 75, даже 100 микрон, то это 1 соотношение. Если у нас толщина меди 100 микрон и нам надо протравить проводник, там 100 микрон, то, соответственно, у нас больше будет эффект бокового потрава, больше будет эта трапеция и, ну, как бы мы упрёмся

271: Просто в саму технологию у нас тем временем опять вопрос про опасность какая примесь в сточных водах самая опасная? Ну вообще в целом хром и медь. Есть ли шансы у 3 д печать? Мы, кстати,

272: Тоже разбирали этот вопрос под серийное производство рсв точно. Ну, под серийное производство точно нет. По крайней мере, ближайшие лет 10, пока их не усовершенствуют до эталона. То есть, насколько я знаю, есть 3 д принтеры, там тех же самых игрушек, да?

273: Там пластиком какие-то делают, но на заводах игрушки литьём делают, потому что это намного проще, быстрее. Вот так. И тут 3 д принтер, у него меньшая точность, насколько я знаю, сейчас 3 д принтеры делают дорожки, там порядка 200 микрон, там это как бы

274: Даже не 5 класс там, там, a3. Вот. И, соответственно, точность совмещения у них пока очень хромает. Ну и скорость самого воспроизведения. Угу. Скажите, почему на производстве печатных плат есть комнаты с жёлтым светом? Это как раз те самые

275: Комнаты фотолитографии и за счёт вот этого жёлтого светофильтра мы убираем ультрафиолетовую часть из там от наших источников света. Спасибо. Как устроен стеклотекстолит и это какие-то волокна или частицы.

276: Примере. Смотрите, стеклотекстолит, по сути, это стекловолокно сплетённое, да, определённым типом плетения, как раз они там имеются, там, 10, 10, 80, там, 106, это как раз плетение стекловолокна, по сути, этот

277: Ткань, да, из стекловолокна, которая облита эпоксидной смолой и заполимеризован эта смола, то есть, по сути, это смола, в теле которой есть сеткой, сплетённой из стекловолокна.

278: Угу. Скажите, вот развитие изготовления печатных плат, оно в чем? В том, что больше слоёв можно будет совмещать или уже делать отверстие? Или основная сейчас загвоздка в том, чтобы как раз покрывать отверстия?

279: Металлами. Ну, развитие, как я уже, наверное, сегодня говорил в самом начале, это послойное наращивание, уменьшение диаметров отверстия и монтирование все более и более сложных компонентов с меньшим шагом и, соответственно, потенциально дальше

280: Ну, если далеко в перспективу уйти, то это какие-то оптические волноводы внутри структуры печатных плат и пассивные элементы, такие как резисторы, конденсаторы. Угу. А может быть, какое-то революционное открытие, которое вообще изменит производство пп?

281: И пока вот пока я не вижу, честно говоря. Ну то есть, но сейчас мы уже на пределах, то есть мы уже переходим в какие-то новые структуры, то есть вот как раз к изготовлению той самой подложки, которую делают для того, чтобы монтировать на печатную плату. Угу. Вопрос ещё про

282: Изготовление производства. Насколько важно по времени собрать линию, чтобы было, ну, важен ли раз, важно ли время производства платы? Ну, конечно, время производства.

283: Всегда это прям для технолога это очень важный вопрос или нет, или иногда лучше пожертвовать временем, увеличить его ради качества, или это вот не, ну чем скорее, тем лучше цена качества. Ну то есть, чем скорее, тем лучше в целом, да, оно всегда так работает, но в жизни это не так и

284: В целом, да, вот как завод автомобильный, да, цикл изготовления автомобиля, там порядка недели, но с конвейера автоваза каждые там полчаса выходит новая машина также и с печатными платами. То есть мы выстраиваем линию, опираясь на техноло.

285: Логические нужды. То есть мы выбираем длину конвейера, такую, какая нам нужна, чтобы происходил контакт там, раствора с печатной платой, той же самой. Вот, и выстраивая этот ряд, потом выбирая определённую скорость и пропуская через весь него. То есть 1 плата выйдет у нас через че

286: 4 часа, но потом каждую секунду будет выходить новая плата и поэтому как бы за счёт этого и выигрыш получается. Можно ли выполнить расчёты страховых запасов всех материалов для полной загрузки производства? Или это можно понять только после полной

287: Пуско наладки теоретически посчитать можно, но после пуска наладки и отработки процесса все равно будут изменения, но теоретическую цифру посчитать, конечно же, можно, какие бывают финишные покрытия, чем опреде.

288: Является выбор того или иного финишного покрытия финишных покрытий сейчас много. Вот. Но в целом основные из них, да, это хасл, это горячее лужение. Вот. Но сейчас его уже практически никто не применяет, потому что там очень большие бугры этого припоя

289: И на поверхностном монтаже просто элементы сваливаются. Поэтому 1 критерий это плоскостность относительно печатной платы. Их выдерживает иммерсионное золото, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, оспи, ну и, соответственно, гальваническое золото, вот как

290: Как минимум, вот уже 5 я назвал в целом критерии выбора. Ну, 1, это отчёты по драгметаллам, сложность самого процесса, там, допустим, имерсионная олово проще в самом процессе выдержать, чем иммерсионное золото, но с имерсионный оловом есть проблема.

291: Том, выдержат ли маски его. То есть тут как бы 1 проблема цепляет другую. И в этом и вся прелесть и сложность изготовления печатных плат. Нельзя чётко сказать, что виноват вот, вот этот. Угу. Может быть, было там смещение, а тут произошло что-то другое. Так ещё

292: Вопрос, используется ли лужение это покрытие расплавленным оловом для производства материнских плат? Нет, ну то есть у нас финишное покрытие, как я вот только что сказал, то есть должны быть выдерживать плоскостность, то есть лудят уже на поверхностном монтаже.

293: Производит. Угу. Техническое обслуживание производственного оборудования и оснастки, периодическая калибровка, калибровка, текущий ремонт, переточка, сверел, фрез. Это может быть передано на

294: Sewing. Или это собственные технологические службы? Ну, смотрите по пунктам. Да, да, да, да. Переточка, переточка. Так, 1, это оснастка, периодическая калибровка. Ну, периодическую калибровку должны выпол.

295: Ежедневно перед началом рабочего дня, причём желательно ещё и в середине рабочего дня производить повторную калибровку. То есть есть ряд оборудования, у которых просто тайминг зашит, и каждые там 4 часа она просто останавливается и делает у себя внутреннюю калибровку. Без этого мы просто не сделаем.

296: Продукцию, поэтому как бы часть калибровки берет на себя оператор, вот, либо сервисный инженер компании, а какую-то глобальную и узконаправленную калибровку делает уже сервисный инженер обычно поставщика оборудования, потому что это уже узконаправленная специа.

297: Который вот есть эксперт, который собирал там 500 таких Станков, и вот он приедет и за 3 минуты сделает, чем если мы полезем и сломаем так, текущий ремонт, текущий ремонт. Ну, опять зависит от уровня сложности. То есть там конвейерной линии заменить какой-то насос сможет любой там сантехник.

298: А там настроить оптическую головку. Если вдруг есть какое-то смещение, то тут уже нужен опять же внешний сервисный инженер переточка сверел фрез, в целом переточка сверел и фрез можно спокойно передать на аутсорс в России есть компании.

299: Которые этим занимаются. Но моя личная точка зрения, когда ты производишь сложные печатные платы переточкой свёрл, нет смысла заниматься, потому что если они сделают некачественную переточку, у нас произойдёт увод сверла. И, соответственно, мы вот на такой панели из 30000 отверстий. Там 1

300: Выйдет в сторону и выкинем плату. То есть проще использовать новые сверла, новые сверла, так как попадают нужные файлы для производства на каждый станок. Это флешки или какие-то, а есть разные пути. То есть, ну самый простой, конечно, это флешка.

301: Пошёл там в com department, взял на флешку и соответственно принёс, вставил станок. Вот дальше есть более умные системы, это просто сетевое подключение через какое-то серверное хранилище, то есть там сетевая папка банально да, и когда ты откры,

302: Станок, ты просто подгружаешь в станок из неё. Вот. И следующий шаг это уже интеграция с мест системой, там вот эта индустрия 4 0. То есть когда у тебя есть сервер, на котором есть определённое хранилище под каждое оборудование и там считывание, дата матриц.

303: Станок сам знает, куда обратиться и какую программу ему оттуда подгрузить. А как вот дополнение к вопросу, как понять, какой файл взять для каждой платы? Если это на флешке оператор. Ну то есть если это на флешке, то это, скорее всего, ручное производство.

304: И там оператор выбирает, то есть там, скорее всего, на каждую плату есть свои контрольно технологический паспорт, на котором там руками люди, ну, там или печатали. Написано, что это там плата номер 1, слой номер 1. И, соответственно, он, когда её берет, он видит и запускает нужную программу. Ну что же.

305: Огромное вам спасибо, потому что мы, по моему, ответили на все вопросы, которые вы задали. Ещё раз благодарю. Много технической информации, много таблиц цифр, но была подана эта информация. Мне кажется, блестящее. Интересно, поэтому

306: Спасибо вам не только от меня, но и от всех наших зрителей, которые вместе с вопросами передавали вам благодарности. 1, но вы очень легко ответили на все вопросы и даже ни 1 из вопросов решили не передавать следующему спикеру. А у нас, как вы сказали, уже появилась такая традиция, поэтому, может быть, от се,

307: Какой-нибудь вопрос Евгению вы сейчас зададите, и мы будем ждать момента, когда он придёт к нам в лектории и сможет на него ответить, есть ли у вас вопрос для Евгения? Да? Ну, можно задать ему следующий вопрос. Какое количество базовых отверстий?

308: Лучше использовать, чтобы не было проблем между сверловкой и фрезеровкой. Отлично. Мы запомнили этот вопрос. Если кто-то из зрителей знает ответ, можете даже на эту тему подумать либо написать. Кстати, ответ на нашу почту. Виктор, ещё раз спасибо огромное ва.

309: За лекцию. Коллеги, спасибо вам большое за вопросы, за ваше внимание. Узнаем, сколько было просмотров. Ну и, конечно же, делитесь этим видео, если вы, мы не успели ответить на какой-то вопрос. Или у вас появился вопрос дополнительный во время

310: Smotra или просто обдумывание всей информации, которую вы сегодня получили пожалуйста, напишите нам на почту лекториум, собака, ядро точка ком. Мы обязательно отправим эти вопросы Виктору, и Виктор сможет на них ответить. Через несколько дней видеозапись лекции будет доступна на

311: Нашем портале, вы сможете её пересмотреть, вы сможете поделиться с коллегами, делать это обязательно. Там же вы сможете найти все лекции предыдущих блоков. Лектория, ну а в следующий четверг вы получите письмо от нашего следующего спикера Евгения Дыбошина, который уже получил 1

312: Вопрос от виктора, и именно Евгений расскажет нам обо всех тонкостях подготовки проекта печатных плат к производству, и по традиции уже через неделю после письма Евгений придёт к нам в студию и прочтёт лекцию, ответит на все интересующие вас.

313: Вопросы. Так что обязательно подключайтесь. Смотрите ещё раз. Огромное спасибо вам. Спасибо, что были с нами. Виктор. Спасибо вам за лекцию. До новых встреч Ровно через