0: Всем привет. Вообще к наступлению нового года на канале выходит видео с кратким пересказом всех железных анонсов и новых продуктов за уходящий год. На этот раз я просто не успел доделать это видео и чтобы не нарушать многолетнюю традицию я волевым решением поделил эту тему на 2 части на то, что было представле.

1: В мире и, собственно, это видео, где мы поговорим про достижения союзного государства, то есть России, белоруссии, а про итоги прочего железа выйдет видео чуть позже, уже с учётом того, что представят на six 2025 в ближайшую неделю, но Коли уж мы решили выделить кусок про импортозамещение в отдельно.

2: Видео, то для начала надо сделать то, что было сделать логично уже давно, а собственно, определиться с тем, что есть полупроводниковое производство, из каких машин оно состоит и что они на этом производстве делают. В прошлом году я коротко упомянул все ключевые работы по которым были открыты.

3: Окры, но ничего не рассказал, зачем все это надо. Ну и это видео тоже будет из, так скажем, 3 глав. В 1 мы поговорим про оборудование для производства микрочипов, где поймём спектр требуемых машин. Во 2 части чётко разберём, какие штуки сейчас сделаны, какие на

4: Испытаний, какие только в разработке. И также подумаем, что нужно будет сделать ещё и в будущем, и в 3 части видео. Попробуем оценить, какую продукцию можно произвести на текущем оборудовании и на том, для которого есть чёткие планы. Ну и начнём с 1 части. А именно что из себя представляет полупроводников.

5: Фабрика и на фоне вы как раз видели примеры производства, в основном это снято на интеловских фабриках, потому что они чаще других публикуют подобные видео, и тут можно увидеть, что есть какие-то красивые, явно дорогие шкафчики и постоянно то туда, то сюда ездят какие-то пластиковые кастрюли.

6: Пачками блинов. Собственно, начнём с блинов. Это пластина монокристаллического кремния. Именно на них создаётся сложный многослойный рисунок процессоров, о котором мы будем в ближайшее время и говорить. На 1 пластине создаётся много одинаковых рисунков, то есть много одинаковых чипов, когда

7: Рисунок полностью готов, процессоры проверяют и дальше пластины разрезают на отдельные чипы, после чего начинается процесс корпусирования уже готовых кристаллов, процесс разрезания и корпусирования это уже то, что происходит на другой фабрике, ну либо в других помещениях, не связанных с тем, где стоит литок.

8: Собственно, и изначально на фабрику поступают уже готовые к работе пластины, из чего можно сделать вывод, что работы, связанные с литографией, являются промежуточными во всем технологическом цикле пару слов поговорим про производство самих пластин из монокристаллического кремния, чтобы.

9: Процесс создания кристалла достаточно купить детский развивающий набор, где предлагается вырастить какой-нибудь кристалл у себя дома. В таких наборах вам надо подготовить какой-то перенасыщенный раствор, обычно каких-то солей и засунуть в этот раствор ниточку. Обязательно это будет какая-то волокнистая

10: Нить, если засунуть в этот раствор леску, то ничего не получится, и со временем на торчащих ворсинках нитки начнут образовываться центры кристаллизации вокруг этих центров кристаллизации начнёт вырастать образование из той хрени, что была намешана для опыта с выращиванием кремния ситуа.

11: Несколько похожая, то есть кристалл, в общем то растёт сам по себе, но вот обеспечить условия для его роста без дефектов куда сложнее, и сам процесс несколько отличается в домашних опытах вещество кристалла находится в растворе и выделяется из него, тогда как с кремнием он

12: Находится не в растворе, а сам является раствором, то есть просто кристаллизуется из жидкого состояния в твёрдое. Так что на самом деле процесс больше похож на добывание кристаллов висмута. Но таких наборов не продаётся. Вам надо расплавить висмут, дать ему начать застывать и в какой-то момент слить

13: Жидкую фазу и получится некая штука из висмута, похожая на жеоду. Но тут будет несколько центров кристаллизации. Соответственно, кристалл будет неидеальным. С кремнием надо сделать также, но так, чтобы кристаллов было немного, a1 и так, чтобы эта штука застыла в виде

14: Цилиндра, чтобы этот цилиндр было удобно разрезать на знакомые нам блинчики. Собственно, для этого нам надо взять чан с чистым кремнием, расплавить его, довести его до такой температуры, чтобы ещё чуть чуть, и он уже начал кристаллизоваться. И дальше надо в этот чан опустить затравочный кристалл.

15: Кремния. И в итоге у нас вокруг затравочного кристалла начнёт расти кристалл кремния, и необходимо этот кристалл, который держится за кусочек затравки, начинать вытягивать из чана с расплавом, со скоростью нарастания кристалла, не быстрее и не медленнее, и вытаскивая, вращая всю эту

16: Ну, получается вот такой вот цилиндр, ну и дальше надо распилить эту болванку и пластинки отшлифовать. Итого до того, как пластины попали на литографическое производство, нужно, чтобы было оборудование и химические реакторы, и реакторы по очистке кремния, оборудование по выращиванию болванок.

17: Оборудование по резке болванок на пластины и оборудование по полировке пластин. Ну и нужно сразу эти пластины после полировки промыть и в чистом помещении упаковать в ящик, наподобие тех, что на видео с интеловского производства с момента чистки пластин до завершения создания рисунка они

18: Никогда не должны оказываться вне Чистых помещений загрязнения, не только вызовут дефекты на будущих чипах, но и также могут повредить оборудование, на котором производятся те или иные технологические операции с пластинам. В дальнейшем общее название подобных ящиков эксикатор, но для

19: Тического оборудования для эксикаторов есть отдельный стандарт. Дело в том, что эти ящики непосредственно подстыковывается к входным окнам машин на литографическом производстве на видео. Тут ящики для 300 миллиметровых пластин, они называются унифицированными модулями с фронта.

20: Загрузкой для 200 миллиметровых пластин используются другие контейнеры, соответственно, поменьше, но по самому названию понятно, что это некие контейнеры, которые открываются сбоку. И контейнер это тоже очень важная часть процесса производства. Ну и на видео их секаторы для 300 миллиметров.

21: Пластин и они уже достаточно тяжёлые, их руками таскать небезопасно. Собственно отсюда и сеть роботизированных линий, перемещений, да и чистота помещений на производствах не предполагает постоянного наличия там людей как не заматывай человека в кучу специальных нетканых.

22: Одёжек, все равно все подвижное создаёт микрочастицы пыли. Из этого мы делаем вывод, что для освоения литографии нужно ещё производить фильтры вентиляционной установки различной степени очистки, а также реализовать систему транспортировки кассет с пластинами между машинами, но по

23: Системе транспортирования это можно и чуть позже, так как сейчас российское оборудование делается под двухсотмиллиметровые пластины и текущие требования к чистоте не столь высоки, чтобы было невозможным периодическое нахождение человека в Чистых помещениях, но в будущем, когда понадобится транспортная

24: Система между машинами, безусловно, нужен будет общий стандарт информационно логического сопряжения между машинами на производстве, чтобы они корректно могли работать в автоматизированном технологическом цикле производства. В общем, с помещениями разобрались, также уже определились некоторые требования к оборудованию, оно

25: Должно забирать пластины временно где-то у себя их хранить и передавать в область обработки специальными манипуляторами. Ну и остальное содержимое машин уже зависит от их функций. Ну и дальше надо понять базовые принципы, по которым создаются эти сложные рисунки на пластинах. И тут

26: Я предлагаю рассмотреть аналогии из макромира, то есть из крупных масштабов. Допустим, посмотрите на этот стол из леба, дерева и эпоксидки. Для него надо каким-то образом запихать эпоксидку Ровно между 2 деревяшками и чтобы она за пределы этих деревяшек не выступала.

27: Делается это довольно простым способом. Деревянные части укладываются в некий поддон. Производится заливка эпоксидки с запасом, то есть она заливается выше, чем нужно, а затем, после застывания эпоксидки, плоскости столешницы обрабатываются, срезая все неровные части. Таким

28: Образом можно внутри 1 структуры получить заполнение другой структурой, и при необходимости таких слоёв может быть и много. Если говорить про металлические соединения, то они, как правило, представляют из себя столбики, соединяющие другие слои чипа, делаются они похожим образом.

29: Допустим, есть какой-то базовый металлический слой, от которого нам надо сделать соединение из металла с 1 из следующих слоёв. Для этого нам надо нарастить слой металла. Дальше надо удалить те места, которые нам не нужны. О том, как это делается, скажу чуть позже. Далее.

30: Надо заполнить все необходимым слоем и далее опять покрыть все металлом и потом все шлифануть уже для следующих операций в чипе нам может быть нужны не только металлические соединения, но и заполнение отдельных слоёв кремнием разного лигирования и оксидом кремния, то есть наше

31: Промежуточные слои это не какой-то балласт. Нужно получать сложные структуры определённых размеров и свойств. И для разных типов слоёв нужны свои технологии. Собственно технологии определяют перечень необходимого оборудования. Но взял я пример с получением столбика из металла. Не

32: Просто так напомню, что на каком-то этапе мы с вами каким-то образом удалили ненужные нам куски металла. Допустим пример со столом можно фрезерным станком убрать лишние места. Допустим, если нам надо какой-то текст залить их эпоксидкой и потом сфрезеровать лишние части столе.

33: Получив прозрачные сквозные буквы из эпоксидки внутри дерева, но если говорить про микрочипы, то ни 1 фреза не справится с тем, чтобы сделать нужный нам рисунок за адекватное время и достаточно малых размеров, но если вы разберёте любое электронное устройство, то вы найдёте внутри печатную плат.

34: Где сквозь защитную маску виднеется красивый узор из дорожек без защитной маски вы можете увидеть, что на платье имеется довольно сложный рисунок, и процесс создания этих рисунков очень похож на тот, которым создают рисунки каждого слоя при литографии чипов, что касса

35: Дорожек на платах, то если очень коротко, то изначально имеется текстолит, покрытый медной фольгой, и дальше мы это все покрываем специальным плёночным фоторезистом, чувствительным к ультрафиолету, после чего накладываем специальный шаблон дорожек или промежутков между

36: Дорожками. Далее засовываем это дело под ультрафиолет, экспонируем какое-то время наш бутерброд, ультрафиолетом, вытаскиваем сборку, убираем шаблон и далее в специальном растворе смываем незакреплённый фоторезист. Оставшийся фоторезист. Дальше

37: Защищать участки платы от травления и при травлении у нас незащищённые части травятся, а под защищёнными остаётся слой металлической фольги. Потом смываются остатки фоторезиста. И вот рисунок на плате готов. И, собственно, когда мы говорим про литографию, и

38: Видим картинки, машины, где какие-то оптические схемы и прочее такое-то это как раз та машина, где происходит засветка фоторезиста, то есть тот процесс, что был для печатной платы с ультрафиолетовой лампой, более того, забегая вперёд, говоря про отечественный 350 нанометровый

39: Тограф, который сделали в 24 году, там применяется для засветки тоже просто ультрафиолетовая кварцевая лампа в 180 нанометрах и тоньше будет уже специальный ультрафиолетовый лазер, если говорить про различия технологий, когда это делается для печатных плат и для

40: Кремниевых пластин то в литографа применяется не плёночный фоторезист, а жидкий, он наливается по центру и распределяется при помощи центробежных сил делается это в отдельной машине, в ней же жидкая фракция фоторезиста испаряется, и на выходе из машины получаются пластины.

41: Нанесённым твёрдым слоем фоторезиста и ещё важное отличие от травления печатных плат. Шаблон не прислоняется к пластине, вместо него используется специальная стеклянная фотомаска ну или фотошаблон тут как кому удобней, тут процесс уже больше похож на проявку фото.

42: Плёнки сейчас опустим, процесс закрепления снимков на плёнке он к текущей теме отношения не имеет. Перейдём сразу к экспонированию негатива. Плёнку закрепляют специальный фотоувеличитель, который, по сути, является небольшим проектором, в котором лампа светит сквозь плёнку.

43: Увеличивая картинку на специальный фоточувствительный лист бумаги, который под действием света после закрепления становится фотографией фотолитографии, вместо плёнки используется фотошаблон ну и, как вы уже, наверное, поняли, вместо бумаги там лежит кремниевая пластина, покрытая фоторезист.

44: А вот некое подобие увеличительного проектора имеется, но только он не увеличивает, а наоборот, уменьшает фотоплёнка меньше будущей фотографии, а фотошаблон, наоборот, крупнее, чем будущий чип, это порождает и ещё дополнительные отличия в фотоувеличителях 1.

45: Кадры плёнки проецируются сразу на весь лист фотобумаги фото литографов фотошаблон содержит только 1 картинку для 1 из слоёв 1 или нескольких чипов, в любом случае ограниченного размера у российского 350 нанометрового литографа область.

46: Проекции фотошаблона 22 на 22 миллиметра, и чтобы это все работало, пластина устанавливается на координатный стол и засвечивается кусочками, то есть засвечивается 1 кусок стол с пластины, переезжает на следующую позицию для засветки и так далее, и постепенно

47: Засвечивается вся пластина вообще есть 2 типа движения при засветке, правда, с ультрафиолетовой лампой возможен только 1 тип. А с лазером есть вариант движения, когда лазером как бы сканируется область a, столик подстраивается под движение сканирования.

48: Машины, которые имеют прерывистое движение столика для засветки областей, называются степперами, а когда движение, как бы сканирующее, называется литографическим сканером, российский 350, нанометровый литограф является степером, забегая вперёд 108.

49: Нанометровый тоже будет степером, хотя там уже будет уфлайне и современные машины являются сканерами, но уже примерно понятно, в какой момент российские литографы поменяют свой тип со стейпла на сканер, и об этом в этом видео я тоже расскажу. Ну и теперь.

50: Надо пройтись по оборудованию. Сам летограф, как вы уже поняли, только экспонирует фоторезист операции по нанесению и смыванию фоторезиста, нанесению металлов, легированию, шлифованию производятся на других машинах, но также в общих помещениях и пластиновые эксикатор.

51: Туда сюда и мечется по этим разным машинам. Допустим, простой чип может состоять из 20 слоёв на каждый слой, допустим, по 8 технологических операций в разных машинах. А это значит, что пластинам надо будет прокатиться туда сюда по меньшей мере 160 раз. Ну и так.

52: Также резюмируем ещё и то, какое оборудование нужно кроме самого литографа нужна машина для нанесения фоторезиста, дальше идёт летограф, далее после литографа нужна проявочная машина, она, по сути, проводит мягкую мойку, при которой удаляется незасвеченный фоторезист.

53: И затем вновь просушивает пластину и с этой частью фабрики, в общем то все ясно. И также мы в этом видео ранее говорили про нанесение металлов на текстолит, они, в общем то, по сути приклеиваются, но с кремниевыми пластинами так не выйдет, металлы на пластину осаждаются на специальных машинах.

54: Которые занимаются только осаждением металлов и металлы осаждаются разные. В основном это медь. Но также иногда нужно осаждать золото, никель, алюминий и тантал. В современных производствах машина на все металлы, 1 просто с разными камерами внутри себя.

55: Под разные металлы и более простую российскую версию этой машины даже можно было увидеть на 1 из выставок. Это чуть более компактная версия. Для 150 миллиметровых пластин. Для массовых производств нужно будет ещё и 200, и трехсотмиллиметровые версии этой машины, но

56: Кроме металлов я ещё и говорил про заполнение изолятором, он же оксид кремния это тоже отдельная машина. Кроме того, я говорил про легирование кремния именно за счёт легирования и происходит вся полупроводниковая магия. То есть, получается транзисторы, делается лигирование в машинах Ион.

57: Имплантации, насыщая отдельные участки кремния фосфором или Бором, суть задачи разогнать ионы фосфора или Бора так, чтобы они пропихнулись внутрь кремния, ионная имплантация тоже делается сложными рисунками, то есть делается тоже после полу.

58: Получение нужной фотомаски после фотолитографии, ну, из всех операций осталось, в общем то, только поговорить про травление. И тут тоже травить надо разные металлы. Соответственно, делается это разной химией или обработкой, плазмой, и для разной химии тоже могут быть отдельные машины, либо

59: Машины с несколькими камерами для различных химикатов. Ну и также между некоторыми слоями надо сделать пластину ровной для следующих операций. И тогда производится шлифование. Это тоже отдельная машина. Кроме того, есть ещё и всякое вспомогательное оборудование, например, установки по очистке

60: Пластин и пластина переходит десятки и сотни раз между этими машинами и в конечном итоге получается пластина с готовыми кристаллами процессоров, которые отправляются на тестирование. И тут есть 2 разные цели, требующие разное оборудование. 1 это контроль.

61: Самой топологии, то есть правильности получения рисунков, делается это, в общем то, опционально, скорее направлено на отработку технологических процессов, чтобы уменьшить со временем количество брака. Вы можете на моей прошлогодней схеме увидеть, что этап эксплуатации оборудования уходит вверх, в сторону повыше.

62: Долли годной продукции достигается это более чёткой настройкой режимов и таймингов работы машин. То есть может оказаться, что какие-то слои надо дольше травить, немного изменить режим имплантации, добавить дополнительные промежуточные мойки, пластин и так далее. Процесс

63: Оттачивание технологии происходит постоянно, там же определяются причины дефектов, которые устраняются на следующих поколениях оборудования. Нам сейчас в этом плане проще, так как дальнейшие шаги по улучшению производства известны. Пройти про проторённые дороги проще, чем идти первопроходцами.

64: Это 1 вид тестирования, который связан именно с производством, но кроме этого, делаются тесты работоспособности чипов на пластине. Это тоже отдельная машина, она может быть в общем производстве, а может быть, на производстве, которое занимается распилом пластины на чипы и их

65: Курсирование необходимо специальным устройством с микрочипами проверить работоспособность чипа. На этапе разработки микрочипа предусматриваются специальные места для осуществления контроля. И тут мы уже переходим к 3 части производства, а именно резка пластин и

66: Чипов. Если говорить про самые простые чипы, которые обычно эксплуатируются без корпуса, то это знакомые всем капли на платах, там процесс сильно проще пластины режутся на маленькие чипики, а дальше при монтаже на плату специальный робот.

67: Нужных мест разводят обычно золотые маленькие волоски на плату, но кристаллы хрупкие, так что даже простые чипы помещают обычно в маленькие корпуса, для которых делают более понятные удобные выводы для пайки на платы большая часть черненьких квадратиков.

68: Это как раз чипы с таким типом монтажа в корпус, но такой работает только когда выводов на чипе максимум пару Десятков, в противном случае добавляется отдельное производство именно для корпусирования и чипу нужен сложный корпус, основание представляет из себя.

69: Многослойный текстолит со стороны кристалла процессора, он имеет много микроконтактов, они в слоях текстолита разводятся к основанию в более крупные контакты, которые уже пригодны для пайки или механического монтажа на платы, и называется такой тип монтажа флип.

70: Чип, ну то есть перевёрнутый чип. Тут условно назовём. Лицо процессора направлено в сторону подложки, а не как в более простых монтажах с золотыми волосками. Когда чипы стоят мордой вверх. Ну и по сути проблемы. Тут 2 1 сделать подложку для процессора и 2 проблема точно.

71: Соединить кристаллы с этой подложкой и касаемо оборудования для создания подложек и монтажа чипов информации по этим работам я вообще не нашёл. И тут либо это оборудование уже разработано в должном качестве под текущие потребности, либо оно не слож.

72: Для закупки на текущем этапе на него не брошено много усилий и бюджетов. Ну и подобное оборудование на нескольких фабриках в России имеется, но это оборудование, скорее всего, иностранное. Ну и так мы плавно перешли от 1 части видео к дальнейшим вопросам. В целом, думаю, у вас должно

73: Уже сложиться понимание того, что нужно получить. Ну и, само собой, кроме самих машин, нужны расходники, это в основном химия. Если говорить терминами бюрократии, то всю эту химию относят к категории малотоннажный химии и на рост объёмов производства номенклатуры этой химии.

74: Тоже есть специальные государственные программы. В любом случае, теперь дорожная карта из прошлогоднего видео выглядит для вас совершенно иначе, так как содержит кучу понятных терминологий и за названиями оборудования. Понятно, что именно оно должно делать из непонятного. Тут только, наверное,

75: Остался эллипсом тр. Написанный ещё и с ошибкой это оборудование для контроля толщины и форм, плёнок и свойств этих плёнок, то есть это контрольное оборудование, которое позволяет оценить во время производства свойства получаемых воздействий и глубину этих воздействий.

76: Ну и сбоку на этой схеме у меня показаны планы по окр прогресс ппи 350 и прогресс ппи 130. Очевидно, что это сами литографы, ну и по сути не покрыты оказались вопросы резки пластин и свою полировку, хотя, может быть, переделанные.

77: Для более грубых работ пойдут и полировалки от основного производства. А может быть я просто не нашёл соответствующие госзаказы. Ну, как я ранее сказал, ничего я не нашёл в открытом виде в интернете про создание подложек процессоров и машин для корпусирования чипов методом флип чип.

78: Кроме того, я не упомянул, что создание фотошаблонов это тоже сложное производство стоит отметить, что это оптическое производство в этом плане и Советский союз Россия всегда были на хороших позициях в мире, поэтому не исключено, что необходимые для текущих техпроцессов технологии

79: И так уже имеются непокрытой ещё осталась область систем управления автоматизацией производства. Ну ничего не слышно про фильтры, вентиляционные системы. Это тоже довольно специфические материалы для фильтров, специфические насосы, которые должны при работе не

80: Загрязнять гоняемый воздух своими маслами. Ну и сама схема перед вами тоже годовалой давности удивительно, но пока что сроки выполнения работ не съехали. Тут показано, что основная часть окор прогресс ппи 350 должна была завершиться в 2024.

81: Году. И действительно, как и предписывал госконтракт по этому окру, в мае 2024 года в Зеленоград был поставлен опытный образец литографа на 350 нанометров. Вообще, если смотреть по планам и более подробно по предполагаемым характеристикам за

82: В госконтрактах оборудования, то если сроки будут выдерживаться, то плотность размещения транзисторов с текущего времени по 28 год на российском оборудовании будет увеличиваться в 10 раз. Каждые 2 года. Напомню, что закон мура это 2 раза, каждые 2 года иным

83: Иными словами, темп куда более быстрый, что будет говорить о том, что отставание будет стремительно сокращаться, но то, что в этом году не было съезжаний по срокам, не означает, что дальше не будет заминок часть решений по 350 нанометровом литографу досталась ещё от советских и белорусских.

84: Готовых заделов. Но стоит отметить, что далеко не все было заимствовано из имеющихся разработок. Оптическая система литографов точно новая, так как сильно отличается от того, что было в советских литографов, и того, что есть в белорусских планаровки литографа, в частности, литограф должен

85: Засвечивать область размером 22 на 22 миллиметра. Это и есть максимальный размер получаемых чипов. У планара не было ничего. Даже близко к этому можно было делать только чипы размером в несколько миллиметров. И тут надо понимать, что большая площадь засветки это иные требования.

86: К уровню мощности источника излучения, так как на засвечиваем области плотность энергии должна оставаться примерно такой же, ну и, соответственно, сама оптическая система должна быть крупнее, а вот столик и система перемещения пластин в литографии, вполне возможно, взяли из машин.

87: Которые делает планар и доработали согласно требованиям по автоматизированной работе с современными эксикатора. И если говорить про требуемые цифры литографа, то система совмещения должна обеспечивать точность позиционирования 90 нанометров. То есть когда пластина пришла с 1 слоем,

88: А потом через какое-то количество операций с другим слоем в литограф точность совмещения должна быть не хуже 90 нанометров, например, na всякой упаковке товаров типа пачек с молоком каждый цвет наносится по отдельности, и там тоже похожие проблемы с совмещением слоёв краски.

89: Только там допуски десятые, доли миллиметра, а тут нанометры, а величина определения положения координатного стола, 5 нанометров, цифры планаров, ких машин я не нашёл если говорить по этапам работ, то-то, что образец литографа был поставлен в 24 году, не означает.

90: Что он был разработан и произведён с 22 года. Этап эскизника на этот литограф начался ещё в 21 году, и до этапа выпуска расчётно конструкторской документации он дошёл к августу 22 года и длился этап выпуска ркд до середины 23 года.

91: То есть за чуть менее чем год была выпущена конструкторская технологическая документация, продуман объём и последовательность будущих испытаний, методы и средства, которыми должны подтверждаться выполнение требований заказчика. Ну то есть надо было согласовать какие-то тестовые штуки, которые будет

92: Делать литограф на испытаниях и критерии качества, а также надо было под эти испытания сделать фотошаблоны и прочую атрибутику по контролю, и после этапа ркд началась подготовка к производству, то есть проектирование, оснастки для сложных технологических процессов и так далее. Этап

93: Изготовления опытного образца закончился в июне 24 года. Известно, что монтаж оборудования в Зеленограде закончился в мае, и на прохождение испытаний было выделено госконтрактом без малого полгода, а именно до декабря 24 года за это время

94: Время нужно было получить литеру оо, а затем литеру оо 1, после получения которой начнётся серийная жизнь разработки зная уровень бюрократии со стороны государства, скорее всего, испытания в срок полугода уложить не получилось, тем не менее именно сам образец литографа был сделан даже.

95: Чуть раньше крайнего срока. Такое бывает с новыми разработками вообще не часто. Что можно сделать на таком литографии? Мы поговорим в 3 части видео, пока же перейдём сразу к 130 нанометровом литографу, вернее, к тому окр, у которого в названии 130, во первых,

96: Отмечу, что он также рассчитан на пластины не более 200 миллиметров требования к оптической системе и размещению фотошаблонов, а также к работе с пластинами у литографов на 350 и 130 нанометров, практически одинаковые, что намекает на то, что сама корпусина.

97: У 350 и 130 нанометровых литографов 1 и та же, а это значит, что значительная часть оснастки, которая уже существует после производства 350 нанометрового литографа, фактически уже произведена и будет использоваться для производства 130 нанометрового. Но то

98: Точность совмещения должна быть выше 60 нанометров вместо 90, но и главное отличие литографов на 350 и 130 нанометров в том, что источник излучения станет лазерным, а не в виде уф лампы, и тут ещё важная особенность заказа на 130 нанометровый литограф.

99: Дело в том, что на самом деле будет целых 2 литографа, причём разных 1 на 180 нанометров, а требования к оптической части 2 литографа будет уже тоньше, чем 90 нанометров. И в этих 2 версиях литографов будут разные источники излучения. У 1 это

100: Лазер с длиной волны 248 нанометров, у 2 лазер с длиной волны 193 нанометра, но слабо верится в то, что точность совмещения в 60 нанометров позволит литографу успешно создавать элементы размером 90 нанометров, то есть источник излучения 2 фазы.

101: Будет избыточным для текущей модели, но если говорить про перспективные разработки после завершения окр прогресс ппи 130, то в будущем литографии надо будет работать только с нижней частью, а источник излучения будет разработан уже в r.

102: В рамках ппи 130 и, возможно, даже литографы, произведённые по 1 фазе, то есть 180 нанометровые, в конечном итоге можно будет после завершения работ по 90 нанометровом модернизировать до 90 нанометровых, то есть, вполне возможно, конструкция

103: Будет модульный, где можно будет заменять старые модули на новые для более быстрой и дешёвой модернизации производства. EVRAMKHOKR130. Несмотря на то, что будет 2 разных источника, опытный образец будет только 1. Логика говорит, что такое

104: Невозможно, но есть предположение того, что на самом деле задано в этом окр. Хотя отмечу, что это только предположение. У меня из доступных данных, только документация для контрактов по госзакупкам. И эти предположения я тоже выскажу, и они берутся из описания.

105: Этапов и сроков работ по этому контракту касаемо сроков для окр. Прогресс ппи 130, то начало у 350 150 нанометрового было в одно и то же время, то есть конец 21 года этап эскизника у пп 130 закончился в

106: Октябре 22 года, то есть на эскизный проект, было на полгода больше, чем для 350 нанометрового литографа. Дальше по срокам пошёл этап ркад, и он закончился январём 24 года. И, в отличие от 350 нанометрового литографа, у 100

107: Нанометрового предусмотрены ееще макетно конструкторские испытания. Не исключено, что для 350 нанометрового литографа итоговый образец был переделан из макетного. Вообще многие представляют себе макет, как что-то из картона на деле макеты в зависимости от

108: Требования должны имитировать те или иные узлы финального устройства допустим, макет оптической системы это может быть система из точно таких же линз и их Корпусов, как и в живом изделии, но только без монтажа в корпус а раскиданных на столе макет источника.

109: Излучение это сам источник излучения, просто без всего остального макет системы совмещения может быть 1 в 1 системой совмещения, но только вместо пластин кремния там будет какое-то измерительное оборудование, а бывают макеты вообще всего. И если изделия делают

110: В единичном экземпляре то нередко макет переделывают в живое изделие я полагаю, что для 350 нанометрового литографа так и было сделано, хотя, по сути, именно этапа макетирования окром предусмотрен не был и, возможно, 350 нанометровый литограф.

111: Будет сделан вообще в единичном экземпляре, а литеру оо 1 он получает для того, чтобы часть применяемых узлов 130 нанометровым уже были литированных работ по окр прогресс ппи 350, что снизит необходимую бюрократию в 25.

112: В 26 годах, как некоторые знают, я работаю в сфере космоса, и у нас всегда есть стремление снижать объёмы испытаний для новых изделий за счёт применения отработанных изделий. И для этого иногда какую-то аппаратуру на космические аппараты довешивают в нагрузку, то есть

113: Ставят без надобности, чтобы она прошла лётные испытания на аппарате, в котором её поломки или недостатки не скажутся на работе самого космического аппарата, так как эта аппаратура на нём и, в общем то, была и не нужна, но зато в следующем космическом аппарате, где она впервые будет устанавливаться как

114: Что-то полезное уже будет статистика эксплуатации блока и будет уже пройдены лётные испытания. Несмотря на то, что бытует мнение, что каждый килограмм на орбите на вес золота, скажу, что время на преодоление бюрократии обходится ещё дороже. Полагаю, что в микроэлектронике

115: Когда все работы под контролем государства проблемы схожи и изворотливость в облегчении бюрократии тоже нужна, и поэтому преемственность модулей между литографами, а также объединение 2 изделий в 1 окр на 130 нанометров это, скорее всего, вопросы оптимизации издержек бюрократ.

116: Ну и возвращаясь к отличиям требований к 350, 130 нанометровым литографом, к образцу 130 нанометрового литографа, уже есть требования к разработке и производству зип, то есть запасных частей, которые нужны будут для эксплуатации литографа для 305.

117: 50 нанометрового таких требований нет, что также косвенно намекает на то, что 350 нанометровый литограф серийно производиться и эксплуатироваться никогда не будет, но мы возвращаемся к планам и срокам этап аркаде для 350 нанометрового литографа закончил.

118: В феврале 24 года, то есть вся документация на литографы с разными модификациями лазеров уже должна была быть завершена, и с этого момента должен пойти этап производства на него выделено 2 года и 1 месяц, то есть вдвое дольше, чем аналогичный этап для 3.

119: 250 нанометрового литографа, что обусловлено, в том числе, что будет макетные испытания. При этом в макетном этапе есть макетирование сканирующей системы для 90 нанометрового литографа. Я уже говорил, в 1 части видео, что литограф будет степером, но

120: В рамках окр прогресс ппи 130 будет отработана макетная система для сканирующего 90 нанометрового литографа, иными словами, режим сканирования в конструкторской документации для 90 нанометрового литографа уже разработан, но, скорее всего, нет уверенности, что это будет.

121: Сразу работать как положено, поэтому, так скажем, в релизную версию фото литографа это ещё не войдёт. То есть на самом деле окр прогресс ппи включает в себя мир по 90 нанометровом литографу просто опять же, это не выделено отдельной работой, отдельными гос.

122: Контрактами и прочей волокитой. И вы можете увидеть, что у меня на картинке есть красная зона. Это научно исследовательские работы, но фактических контрактов на near не существует, так как фактически они вшиты в другие окры. И, скорее всего, когда закроется 4

123: Этап окр ппи 130, в котором подтвердится на макетных испытаниях свойства системы сканирования и качества и соблюдения заданных характеристик для 193 нанометрового лазера, будет открыт окр ппи 90 или что-то такое, но с другим названием.

124: То есть по документам будет опять окр без нира и после производства на испытания отводится без малого год до конца 26 года. Опять же потому, что тут фактически будут вшиты испытания 2 разных литографов, но на опытное производство требования по поставке только

125: 1 литографа получается 2 разных источника, 2 разных системы экспонирования, а образец каким-то образом 1 моя версия такова поставляться в Зеленоград по итогам этих работ будет литограф на 180 нанометров, а литограф

126: С лазером для 90 нанометров и системой сканирования вместо степпер будет называться макетом литографа, который перейдёт на следующий окр. Опять же это только предположение, но других идей, как 2 литографа превращается в 1, у меня нет на дальнейшие глобальные работы пока никаких.

127: Сведений нет во многом, потому, что вокруг всех работ есть завеса тайны. Мы знаем, что и когда будет только по обязательным бумажкам публикуемых для конкурсов госконтрактов, будет конкурс на 90 нанометров, и мы из него узнаем и будущее.

128: Сведений. Тем не менее, отдельные куски будущих изделий уже заказаны. Так, например, уже открыто окр на создание гелий неонового лазера для системы позиционирования оборудования для производства по 65 нанометрам со сроком завершения работ до

129: Конца 26 года. То есть это срок, аналогичный сроку завершения ппи 130. Иными словами, так, чтобы эта штука уже была доступна для комплексных испытаний в составе макета литографа, предположительно, который перейдёт с ппи 130 на ппи 90.

130: Либо, может быть, даже это назовут ппи 65 в 27 году. На самом деле есть и понятный перечень работ для рентгеновского литографа, но эти работы предполагают, что к 30 году будут уже созданы системы, обеспечивающие совмещение для 28 нанометрового

131: Процесса. Я предлагаю эту тему оставить для следующих подобных итогов через пару тройку лет, когда уже можно будет более уверенно говорить про какие-то сроки. Напомню на всякий случай, что сейчас у нас гадание по графикам, построенным по 1 точке, точность таких

132: Годание весьма условные. И сейчас предлагаю перейти к 3 части видео, в которой мы поговорим про то, что можно производить на текущем и перспективных литографа от себя. Опять же отмечу, что, глядя на бумажки, у меня ощущение, что 350 нанометровый литограф вообще не будет

133: Использоваться, а он нужен для отработки всех текущих технологий отлаживания процессов взаимодействия смежных предприятий, отлаживанием работ с заказчиком со стороны Головных предприятий сделан 1 экземпляр, и потом он отправится в какой-то закрытый от всех глаз музей. Далее

134: Будет 180 нанометровый литограф, который, возможно, в процессе эксплуатации будет модернизироваться до 90 нанометров специальными наборами по модернизации, но мы сделаем вид, что мои догадки только мои догадки, и пойдём по циферкам, мол, что можно сделать на 3.

135: Сот 50, что на 180, на 130 и 90 нанометрах. По сути, это текущая реальность разработок, имеющий понятный горизонт реализации. И для начала надо вообще понимать, что свои мощности нужны в 1 очередь для стратегических задач. Никто

136: Говорит, что текущий план в обозримой перспективе сможет заменить смартфоны, игровые компьютеры и так далее, так что для начала надо понять, какой перечень устройств входит в понятие стратегических на мой взгляд, в 1 очередь это системы контроля на важных производственных, энергетических объектах.

137: Объектах инфраструктуры, ну то есть управление движением железных дорог, состоянием атомных станций и так далее. Для этих систем нужны и микроконтроллеры, которые отвечают за получение данных от реальных объектов, то есть состояние температуры и так далее. Также управление каким

138: Какими-то устройствами, задвижками, переключателями, системами климата и так далее. А также нужны пульты управления, включающие в себя рабочее место оператора. Ну то есть компьютер с монитором, чтобы показывать какие-то данные об объектах. Также к стратегическим относятся системы связи и узлы.

139: Связи это и сетевое оборудование, и базовые станции связи, а также космические системы связи. Ну и последнее, что относится к стратегическому, это электроника внутри системы управления армии, внутри вооружения, это тот перечень потребителей, которые должны покрывать российские литографы.

140: Часть из потребителей не имеет требований к специальным воздействиям, и тут могут применяться, условно скажем, бытовые микроконтроллеры на базе архитектуры, риск 5 и процессора Эльбрус и тут чем меньше техпроцесс, тем лучше микроконтроллеры можно делать и на 350 нанометрах просто.

141: Они будут несколько дороже, чем те, что делались бы на 45 или 28 нанометрах, если говорить про производительные решения, когда, по сути, микроконтроллер уже имеет дополнительные производительные ядра для обработок на борту, то техпроцесс уже имеет более значительное влияние.

142: На 28 нанометрах можно впихнуть дополнительные ядра для обработки данных в 1 чип вместе с базовой требухой микроконтроллера докинуть ещё какой-то приличный объём запоминающих устройств на 350 нанометрах. Это уже будет несколько отдельных чипов, то есть на 28 нано.

143: Метров микроконтроллер с возможностью набортной обработки данных. Это 1 чип и маленькая плата на 350 нанометрах. Это россыпь разных чипов и плата побольше, да ещё и с радиатором. Если говорить про российские микроконтроллеры, то в 2024 году

144: Производство вышел миг 32 amor делает их зеленоградский микрон выпускает уже массово, пока не миллионами, но уже сотнями тысяч техпроцесс не сообщается, но скорее всего это 90 нанометров. У микрона есть такая линия производства на иностранном оборудовании для понима?

145: Возможности микроконтроллеров, например, для стиральной машинки их нужно по хорошему хотя бы 2. 1 отвечает за управление основным двигателем, насосами, контролирует температуру, управляет нагревательными тенами, 2 нужен для реализации панели управления, то есть вывод информации.

146: Дисплей для работы всяких кнопочек, лампочек и прочее. В теории это можно сделать 1 микроконтроллером, но производители бытовой техники делают товары с разным дизайном и часть с кнопочками и дисплеем может быть разная, а внутренняя часть, связанная с управлением стирки Одина.

147: И делая систему модульной, разработка получается дешевле и более гибкой и возможностей амура для такой работы достаточно единственная проблема. Это цена. Сопоставимая стмка стоит рублей 100, и то при покупке с парой посредников, а амур в массовой закупке выйдет не де.

148: Дешевле 2 000 ₽ за штуку. A2 амура на стиралку это уже + 4 000 ₽ к стоимости. Такую машинку в рынок не продать, когда серии будет не сотни тысяч, а миллионы. Ситуация станет не столь разительной. Если говорить про центральные процессоры, то тут с 350

149: Нанометрами каши не сваришь, чудес не бывает, это технологии 2 половины девяностых из массовых продуктов. 2 пентиум. Адекватные по размеру кристаллы вмещают в себя около 10000000 транзисторов. Процессор с двадцатью миллионами транзисторов будет уже очень

150: Очень дорогим. Можно ли сделать рабочее место с таким процессором? В общем то можно. На 2 пентиуме были компьютеры, можно было выполнять офисные задачи, даже в игры играть, но это не совсем то, что может сколько-то отвечать современным требованиям к рабочему месту, а вот уже начиная с

151: 180 нанометров. Тут уже худо бедно что-то можно сделать более менее адекватное. Если на 350 нанометрах все, что больше 10000000 транзисторов дорого, то на 180 нанометрах дорогие процессоры становятся после 50000000 транзисторов. Можно

152: Уже сделать нормальный производительный одноядерный процессор с уже интегрированным кэшем эль 2, поэтому тех процессору делались уже четвёртые пентиумы амд дюроны это времена windows xp уже 21 век, самое его начало, по сути, даже современные офисные задачи на таких.

153: Системах будет проходить без каких-либо проблем. 130 нанометров. Это уже поздние дюроны семпроны от intel это уже четвёртые пентиумы с гипертрейдингом. В общем, даже в современных реалиях уже нормальные офисные машины на 130 нанометрах начина

154: Современная история Эльбрусов 1 2000 Эльбрус, от которого и пошло название архитектуры e2 к. Выпускался на 130 нанометрах, и текущий видимый горизонт заканчивается на 90 нанометрах это уже более менее недавние времена эпоха памяти ддр 2 тлоны шестьдес.

155: 4 x 2 двухъядерные пни и аналогичные серверные зионы у меня на канале не было таких процессоров, но на Заре начала его ведения, то есть в 2015 году, купить за 3 копейки старый зион под имеющуюся плату на ддр 2 было вполне рабочей идеей.

156: Бюджетному апгрейду среди тех, у кого компы уже были на излёте морального устаревания. То есть это уже даже почти современная история. И это касается массового сегмента устройств. Что касается изделий, имеющие требования к спецвоздействия, то есть вооружения, спутники, системы на том,

157: Станциях, то тут используются процессоры на архитектуре комдив. Думаю, мало кто слышал про такие отечественные процессоры. Возможно, потому, что сайт разработчика выглядит примерно вот так. Эти процессоры есть более тонкими техпроцессами и с большими частотами. Обычный, а

158: С более толстыми техпроцессами, меньшими частотами, но зато расстойки они бывают 1 и двухъядерные в открытых источниках самые современные значатся как двадцативосьми нанометровые, но это не расстойки, расстойки, даже современные, одноядерные на 250.

159: Нанометрах с копеечными частотами. Из этого можно сделать вывод, что те, кто говорят, что на 350 нанометрах это типа норм для каких-то там определённых нишевых задач, то сейчас это не норм для любых задач, даже когда говорят про специальные расстойки

160: Процессоры 350 нанометровый литограф не перекрывает практически никакие из имеющихся задач. Возможно, поэтому я и предполагаю, что текущий 350 нанометровый литограф временная прослойка, Нужная для выполнения будущих работ, а не какое-то устройство.

161: Который будет серийно производиться и дальше эксплуатироваться. 350. Нанометровый литограф сейчас не нужен, он будет только занимать много дорогого места в Чистых помещениях, а вот на 180. И тоньше уже можно делать какие-то высокофункциональные чипы с Инте.

162: В них основных элементов центрального процессора. И на этом предлагаю обзорную, так скажем, экскурсию завершить маловероятно, что в сми будет публикация завершении работ и масштабах производств ещё меньше вероятность того, что удастся это все поснимать и посмотреть вживую, остаётся

163: Только ориентироваться на новые госзакупки, которые будут говорить о том, что предыдущие шаги были выполнены. И тогда будем раз в пару лет возвращаться к этой теме. Ещё раз напомню, что в скором времени выйдет обзорное видео по новым железкам за 24 год от иностранных компаний, а также

164: Ожиданием железа на 25 год и в целом на новогодние праздники у меня планы сделать сразу несколько видео, которые будут выходить на протяжении января февраля. И надеюсь, что это видео было полезно или интересно. Если так, то подписывайтесь на канал, если ранее этого не сделали. Ну а пока

165: Всем пока и до новых видео.