0: Фильм. Технология производства многослойных печатных плат создан в технопарке, резонит для инженеров разработчиков электроники. Производственный процесс состоит из

1: Надцати типовых операций изготовление многослойной печатной платы начинается с поступления подготовленных заготовок внутренних слоёв на участок фотолитографии.

2: Процесс фотолитографии внутренних слоёв многослойной печатной платы состоит из следующих этапов 1 линия химической подготовки здесь, на поверхности меди, развивается шероховатость, необходимая для наилучшей адгезии фото.

3: Резиста на следующем этапе заготовки проходят линию автоматического ламинирования сухой плёночный фоторезист наносится на заготовку при помощи горячих Валов.

4: После охлаждения заготовки передаются на экспонирование избирательное засвечивание фоторезиста, которое происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов.

5: Экспонированные заготовки выдерживаются в течение 15 минут и передаются на проявление рисунка участки фоторезиста, которые не подвергались экспонированию, растворяются в проявочном растворе, обнажая медь для последующего удаления.

6: Завершающим этапом проявления является контроль качества операции, после чего заготовки передаются на травление внутренних слоёв.

7: Травление осуществляется в горизонтальной конвейерной машине, медь, незащищённая фоторезистом, стравливается таким образом, формируется топология внутреннего слоя многослойной печатной платы после травления фоторезист.

8: Полностью снимается в специальной установке.

9: Все внутренние слои многослойной печатной платы проходят обязательный контроль на машине автоматической оптической инспекции это позволяет избежать проблем с топологией.

10: Внутренних слоях, так как после прессования уже не будет возможности внести коррективы.

11: Система сканирует заготовку, получая цифровое изображение вытравленной топологии, и сравнивает его с эталонной топологией, сформированной при подготовке платы к производству.

12: Все найденные различия предъявляются оператору для принятия решения.

13: Перед прессованием на очищенную поверхность меди осаждается органический комплекс для развития поверхности и улучшения адгезии.

14: Для позиционирования внутренних слоёв между собой используется установка автоматической сборки пакетов.

15: После сборки пакет внутренних слоёв склеивается через припрег индукционным нагревом.

16: Заготовка располагается между 2 разделительными пластинами и представляет из себя набор, который состоит из фольги 1 наружного слоя.

17: Препрега, создающего диэлектрический, связующий слой пакета внутренних слоёв, собранных на установке сборки пакета, припрег и фольги 2 наружного слоя.

18: Собранные пресс формы загружаются в вакуумный горячий пресс в процессе прессования заготовки многослойных печатных плат формируются в единую структуру.

19: После горячего прессования платы перемещаются в холодный пресс для контролируемого охлаждения.

20: Далее пресс формы разбираются, и спрессованные заготовки передаются на операцию вскрытия базовых отверстий.

21: Данная операция используется для позиционирования программы сверления сквозных отверстий, контроля качества прессования и совмещения внутренних слоёв. Выпол.

22: Выполняется на сверлильном станке, оборудованном рентгеновским источником и камерой. Система обнаруживает скрытые на внутренних слоях метки станок, проверяет наличие деформации, заготовки после процесса прессования, а также

23: Качество совмещения внутренних слоёв и сверлит базовое отверстие.

24: Заготовка передаётся на операцию сверления сквозных отверстий, где собирается в пакет он состоит из подкладочного материала для исключения заусенцев на обратной стороне стекло.

25: Текстолита и накладки из алюминия или гетинакса для минимизации увода инструмента в процессе сверления станок распознает базовое отверстие при помощи оптических камер для точного совмещения программы сверления.

26: С центрами контактных площадок на внутренних слоях процесс сверления контролируется компьютером по программе, содержащей координаты и диаметры отверстий.

27: Станок выбирает инструмент из магазина, проверяет его длину, диаметр и биение при помощи лазерной станции измерения.

28: Наличие системы контактного сверления позволяет выполнять данную операцию с контролем глубины. Это необходимо для получения Глухих отверстий на многослойных печатных платах, повышенной плотности после сверления. Заготовка перед

29: Даются на 1 металлизацию.

30: Для создания первоначального проводящего слоя на стенках отверстий применяется сочетание 3 процессов, 1 из которых перманганатная очистка отверстий.

31: В процессе обработки стравливается небольшой слой эпоксидной смолы с торцов внутренних слоёв и стенок отверстий далее для обеспечения адгезии меди на поверхности стеклотекстолита на линии прямой металлизации.

32: Формируется очень тонкий проводящий слой.

33: Поверх проводящего слоя осаждается 5 микронный слой гальванической меди.

34: Качество металлизации каждой заготовки контролируется оператором, после чего они передаются на участок фотолитографии внешних слоёв.

35: На 1 этапе процесса используются установки для подготовки поверхности для заготовок от 5/10 миллиметра используется механическая подготовка.

36: Зивными щётками тонкие заготовки проходят линию химической подготовки панели, очищаются от загрязнений, и на поверхности меди развивается шероховатость, необходимая для наилучшей адгезии фоторезиста.

37: Фоторезист наносится на линии автоматического ламинирования, заготовки собираются в кассету и передаются на экспонирование, установка прямого лазерного экспонирования распознает базовое отверстие при помощи оптичес.

38: Камер проверяет их расположение и диаметр, если заготовка соответствует критериям качества фоторезист избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером.

39: Сочетание автоматического выравнивания, отпечатка и высокого разрешения печати позволяет экспонировать печатные платы 6 класса точности и выше участки фоторезиста, которые не подвергались экспонированию.

40: Растворяются в проявочном растворе, открывая отверстие и топологию для осаждения гальванической меди после контроля качества операции заготовки передаются на участок гальванического меднения.

41: Гальваническим осаждением меди создаются слой металла, необходимой толщины в отверстиях печатной платы.

42: Автооператор забирает подвеску с заготовками и последовательно перемещает по необходимым подготовительным этапам, включая очистку поверхности, микротравление, декопирование.

43: Далее штанга с заготовками опускается в ванну меднения на 60 минут для обеспечения хорошей проводимости осаждается около 25 микрон меди на стенки отверстий, а также на поверхность проводников и контактных площадок в резуль.

44: Кстати, при базовой толщине в 18 микрон суммарная толщина меди будет составлять 40 45 микрон.

45: При последующих операциях поверх гальванической меди осаждается 5 микрон гальванического олова для защиты топологии при травлении процесс покрытия контролирует

46: Компьютером для обеспечения требуемых параметров гальванических покрытий после покрытия толщина осаждённой меди проверяется неразрушающим методом.

47: Перед травлением с заготовок снимается слой фоторезиста, обнажая базовый слой меди, который необходимо удалить.

48: Топология печатной платы и металлизированные отверстия остаются под защитой гальванически осаждённого слоя олова медь, незащищённая оловом, стравливается для формирования топологии наружных слоёв печатной платы слой олова.

49: После травления удаляется заготовки передаются на участок автоматической оптической инспекции для контроля качества травления.

50: Система автоматической оптической инспекции внешних слоёв сканирует заготовку, получая цифровое изображение вытравленной топологии, и сравнивает его с эталонной топологией, сформированной при подготовке платы к производству. При этом

51: Контролируется не только качество травления, но также диаметры и позиционные допуски отверстий, проверенные заготовки передаются на участок нанесения маски.

52: На данном этапе происходит нанесение сплошного покрытия защитной паяльной маски, формирование рисунков скрытий топологии и окончательная полимеризация масочных слоёв.

53: Предварительно поверхность меди очищается, затем развивается необходимая шероховатость для хорошей атгезийными.

54: Жидкая маска продавливается ракелем через стенку на всю поверхность заготовки на установке трафаретной печати.

55: Для печатных плат с маской с 2 сторон процесс повторяется.

56: Нанесённый слой подсушивается в печке до образования сухой поверхности.

57: Далее на установке прямого экспонирования маска избирательно облучается ультрафиолетом.

58: Незасвеченные участки, маски смываются в линии проявления.

59: Качество сформированных масочных слоёв проверяется контролёром.

60: После промежуточного контроля заготовки помещаются в печку для окончательной полимеризации маски.

61: Маркировка для идентификации монтируемых компонентов наносится струйным методом, формируя изображение капельками чернил, отверждаемых ультрафиолетом.

62: После прохождения контроля качества маркировки заготовки передаются на участок финишных покрытий.

63: Для нанесения припоя олова свинец применяется процесс горячего лужения.

64: Заготовки проходят линию подготовки, где после очистки покрываются флюсом.

65: Подготовленная заготовка опускается в ванну с расплавленным припоем на несколько секунд.

66: Припой покрывает все открытые медные участки заготовки при извлечении заготовки, излишки припоя сдуваются горячим воздухом, и на площадках остаётся тонкий равномерный слой покрытия после охлаждения остатки.

67: Флюса смываются в линии отмывки.

68: Покрытые припоем заготовки проходят промежуточный контроль качества покрытия.

69: Покрытие площадок иммерсионным золотом производится на линии, оснащённой автооператором.

70: Это позволяет точно выдерживать время обработки для высокого качества получаемого покрытия.

71: Заготовки собираются в кассету и проходят подготовительные стадии очистку, микротравления, активацию.

72: Далее кассета на 22 минуты опускается в ванну химического никелирования для осаждения никеля.

73: Поверх 5 микронного слоя никеля осаждается около 6/100 микрона золота, в процессе покрытия параметры раствора контролируются и автоматически корректируются при помощи дозаторов.

74: После финальной промывки и сушки заготовки проходят контроль качества покрытия.

75: Заготовки многослойной печатной платы с нанесённым финишным покрытием передаются на участок электротестирования используя программу, сформированную на этапе подготовки печатной платы к производству станок проверяет все цепи на целостность.

76: Последовательно касаясь контактных площадок, на 2 этапе проверки соседние цепи проверяются на взаимные замыкания. Данная проверка позволяет убедиться, что в процессе производства все цепи были воспроизведены, верно.

77: Механическая обработка контура в зависимости от типа и сложности контура печатной платы выбирается оптимальный способ механической обработки для прямолинейного контура мультиплицированных печатных плат. Используется скрай.

78: Одновременное надрезание дисковыми фрезами мультиплицированных панелей плат с 2 сторон при наличии сложного контура платы используется фрезерование для точного позиционирования программы фрезерования относительно топологии печатной платы.

79: Станок оборудован оптической камерой, что особенно важно для изготовления печатных плат повышенной плотности наличие дополнительной системы измерения позволяет фрезеровать с контролем глубины, а также выполнять зенкование отверстий, наличие системы подачи.

80: Охлаждающей жидкости позволяет обрабатывать платы на металлическом основании.

81: Готовые платы, вырезанные из заготовок, передаются на финишный контроль качества.

82: В установке финишной отмывки с деионизированной водой и ультразвуком платы промываются для удаления пыли и загрязнений, возникших в процессе механичес.

83: Обработки.

84: После чего контролёры тщательно проверяют каждую печатную плату для исключения не только технологических, но и косметических дефектов.

85: Далее печатные платы упаковываются в вакуумную упаковку с применением влагопоглощающих материалов во избежание попадания влаги и для более длительного сохранения паяемости.

86: Платы передаются на склад готовой продукции для доставки заказчикам.